电子胶厂家千京胶新材料

使用方法：


 1、预热： 被浇注器件请于70～80℃烘1～2小时，也可降低温度，延长加热时间，以除去 器件湿气，B 料在低温下，粘度会变高， A 料易结晶，请预热材料至25～45℃,便于使用；

    2、混合：按比例称量 A、B 料，搅拌时垂直搅拌棒，顺时针(或逆时针)同方向搅拌2～3分钟，尽量减少搅入空气，注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀，否则会有局部不固化现象；

    3、脱泡：对于灌封表面要求光洁无气泡者，混合料应抽真空 (≤ -0. 1Mpa) 可顺利脱去气 泡，采用机械计量混合灌封者，省略前两个步骤(预热和混合)；

        4、浇注：将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者，应分次浇注，浇注气泡可用 热风枪等吹扫，可消除表面浮泡；

    5、固化：23℃/48～72h或60℃/3～4h 可固化，温度低应酌情延长固化时间，本品对湿气敏感，潮气会造成固化气泡，操作环境建议控制在23±3℃相对湿度<70%。

LED灌封胶

LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。
导电填料的粒度和形状对导电胶的导电性能有直接的影响。粒度大的填料导电效果优于小的，但同时会呆料链接强度的降低。不定形的填料导电性能和连接强度优于球形。但各向异性导电胶智能用粒度分布较窄的球形填料。不同粒度和形状的填料配合使用可以得到较好的导电性能和连结强度。

导电填料通常主要是有碳、金属、金属氧化物三大类。碳类材料中的炭黑的导电性很好，但存在加工困难的问题；石墨很难粉碎和分散，且导电性随产地等变化较大。金属氧化物导电性普遍较差。

导电布结构层