共研网发布-2023年半导体晶圆传输机器人系统分类、市场规模

半导体加工制造业要求加工运输设备需要具有高洁净等级、防静电、高可靠性等特点，所以半导体制造环境下所用的机器人在满足基本搬运要求的同时还要兼顾上述特点，晶圆传输机器人在半导体制造业地位非常重要。目前，在半导体制造业，按照工作环境不同，晶圆传输机器人系统可分为两类:

半导体晶圆传输机器人系统分类

资料来源：共研产业咨询（共研网）

1987年，日本公司率先研发出世界上台洁净环境下传输晶圆的机器人。随后美国、德国等发达国家先后开发了多种型号的晶圆传输系统，并对机器人的结构设计及其关键技术进行了研究，取得了较为丰硕的成果，为后来的晶圆传输机器人的研究发展奠定了基础。2022年半导体晶圆传输机器人市场规模达到了12.64亿美元，预计2023年将达到13.21亿美元。

2017-2023年半导体晶圆传输机器人市场规模走势

资料来源：共研产业咨询（共研网）

目前，日本、美国、德国等发达国家已经开发了多种型号的晶圆传输机器人系统，并申请了大量专利，而且许多成熟的晶圆传输机器人产品已开始批量生产，应用于世界各地的半导体生产线上。截止目前，范围内，半导体晶圆传输机器人主要生产企业有布鲁克斯、川崎、DAIHEN、RORZE乐孜芯创和平田机工株式会社等等

半导体晶圆传输机器人主要生产企业

资料来源：共研产业咨询（共研网）

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