常德电路板回收信誉,PCB板回收
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上游原材料涉及大宗商品。制作 PCB 的上游原材料主要为铜箔、铜球、铜箔基板(覆铜板)、半固化片、油墨、干膜和金盐等;此外,为满足下游品牌客户的采购需求,许多情况下 PCB 生产企业还需要采购电子零件与 PCB 产品进行贴装后销售。在 PCB空板原材料中,铜箔基板(覆铜板)为主要。铜箔基板(覆铜板)涉及到玻纤纱制造行业、玻纤布纺织行业、铜箔制造行业等。
PCB 线宽向着更小尺寸、更高集成度的演进。特别是随着手机等智能电子终端功能的不断增多,I/O 数也随之越来越多,进一步缩小线宽线距;但传统 HDI 受限于制程难以满足要求,堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的 SLP(substrate-like PCB)技术成为解决这一问题的必然选择。 SLP 比 HDI 的线宽更小。SLP 即高阶 HDI,主要使用的是半加成法技术,是介于减成法和全加成法之间的 PCB 图形制作技术,制作工艺相对于全加成法更加成熟,且图形精细化程度及可靠性均可满足产品的需求,可进行批量化的生产。
我们判断在未来的一段时间内,多层板的市场份额仍将是市场,为 PCB 产业的整体发展提供重要支持;柔性板、HDI 板和封装基板等高技术含量 PCB 占比将不断提升,成为市场发展的主流。 2005 年以来,智能电子产品开始逐步普及,柔性板 FPC 作为适用于智能电子产品的印制电路板,成为智能电子产业发展中的大受益者之一,其应用领域不断扩大,成为成长速度快的 PCB 类型,占 PCB 市场比重不断上升。