江苏汉高ablesitk5025E导电胶膜培训,5025E导电胶膜

汉高乐泰ABLESTIK 84-3 是一种单组份、不含溶剂的环氧类芯片粘接胶，是ABLESTIK 84-1LMIT 的绝缘版。本粘接剂可满足Method 5011的要求.

汉高乐泰ABLESTIK 84-3 粘接胶是一种柔软、圆滑的糊状物，适合于自动点胶、丝印或者手工点胶。

汉高乐泰ABLESTIK 84-3广泛应用在各种的微电子、电子的封装.

ABLESTIK 5025E是一种不受支持的环氧树脂粘合剂膜，非常适用于在不需要电绝缘的应用中将“热”设备粘合到散热器上.LOCTITE ABLESTIK 5025E不支撑的环氧粘合膜是将热“设备连接到散热器上的理想选择， 不需要绝缘
典型的固化性能
治愈时间表
在150°C 30分钟
替代治疗计划
125°C下2小时
治愈减肥
玻璃载玻片上的10 x 10 mm硅片，％0.15
存储
将产品存放在未开封的容器中，干燥处。佳储存温度：5°C。 低于5°C或5°C的储存可能会对产品性能产生不利影响。从容器中取出的材料在使用过程中可能会受到污染。不要将产品返回原始容器。

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下产品特征：工艺银烧结膏外观银色热固化产品优势 ● 使用寿命长● 加工性好● 注射器可有可无● 可印刷模板● 高导电性● 高导热性● 模具剪切强度高应用 大功率贴片典型包应用高热封装应用关键基板 背面金属化为 Ag 或 Au涂层基材或其他金属化引线框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 烧结银浆贴片专为需要高热和电的设备而设计的粘合剂电导率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方为提供功率器件产生的高热传递。 乐泰ABLESTIK SSP 2020 在操作时保持高附着力温度高达 260ºC。
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