导热率200W焊接强度60MPA
善仁新材广泛的银烧结材料系列提供了的解决方案，为客户提供了更多选择和更易操作的产品，同时降低了成本和提升了产品上市时间。
ALWAYSTONE烧结银系列产品包括多种烧结用膏体，分为无压烧结银和有压烧结银，可提供湿式和干式选择，并采用低压技术和无压技术，特别适用于芯片、垫片、顶部固定或封装体粘接等场所。
AS9378可不是一般的银，它是经过特殊工艺处理的“超级银战士”，专为解决芯片封装中的“亲密接触”难题而生。传统材料在面对大面积芯片时，往往力不从心，要么导热不佳导致过热，要么连接不牢影响性能。但AS9378一出手，这些问题统统靠边站！