高纯铜溅射靶材

铜靶材用途：适用于直流二极溅射、三极溅射、四级溅射、射频溅射、对向靶溅射、离子束溅射、磁控溅射等，可镀制反光膜、导电膜、半导体薄膜、电容器薄膜、装饰膜、保护膜、集成电路、显示器等。
成分：Cu
纯度：铜靶材的纯度≥99.999%
尺寸： 靶材及背管尺寸、公差等符合相关图纸要求，当购买方对尺寸或形位公差有 特殊要求时，由供需双方协商决定</a></a>