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几何误差修正
几何误差是由于机器部件的磨损、定位误差或制造误差导致的。通过使用修正程序，可以纠正这些误差，从而提高测量精度。修正程序通常包括对机器运动的线性度、角偏差和重复定位精度的测量和调整。

校验测头：将测头的直径误差控制在-3个微米以内，形状误差控制在正负3个微米以内。
设立基准：先测工件的一个平面设为基准平面A，再测一条线设为基准B，再测一个点作为基准C

纳米级扫描电子显微镜（SEM）探索微观世界：扫描电子显微镜利用聚焦电子束在样品表面扫描，激发二次电子等信号来成像，其分辨率可达到纳米级，甚至亚纳米级。在材料科学、生物医学、半导体技术等领域，SEM成为研究微观结构、表面形貌和化学成分的重要工具，为精密量测和科学研究开辟了全新的视角。

光学干涉测量技术在精密加工中的应用：光学干涉测量技术利用光的干涉原理，通过测量光波在物体表面反射或透射时产生的干涉图样，来测定物体的形状、表面粗糙度等参数。该技术具有高灵敏度和非接触测量的优点，在光学元件加工、半导体制造、微纳米加工等领域得到广泛应用，推动了这些领域向更和更复杂结构的发展。
大实体要求：适用于中心要素，要求该要素的实际轮廓不得超出大实体实效边界，并且实际尺寸不得超出极限尺寸。
小实体要求：当被测要素的实际轮廓偏离其小实体状态时，允许的形位误差值可以增加，偏离多少就增加多少。
可逆要求：指中心要素的形位误差值小于给出的形位公差值时，允许在满足零件功能要求的前提下扩大尺寸公差。
选择合适的测量工具：根据待测尺寸的大小、形状和精度要求选择合适的测量工具。
正确操作测量工具：在使用测量工具时，应严格按照操作规程进行，避免因操作不当导致的测量误差。
注意测量环境：测量环境对测量结果有一定影响，应尽量选择温度稳定、光线充足、无振动和电磁干扰的环境进行测量。
多次测量取平均值：为了提高测量精度，可以多次测量并取平均值作为终结果。