巫溪AB封装胶玉米灯封装胶

使用工艺
1. 混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置，搅拌器插入胶内深度好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。
2.混合时，重量比为 A：B = 10：1，如需改变比例，应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。 环境温度越高，操作时间与固化时间越短。使用温度低于25℃时，A组份在使用时可以加热到30-40℃。B组份一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。
3.调配好的胶液，在凝胶（明显增稠）前用完

常温固化。（较高的固化温度和较长的固化时间会得到更好的粘接强度。）

　　防火阻燃环氧胶的典型应用：
　　广泛应用于多种行业，如：太阳能、风能、复合材料、电子、交通运输和航天领域。

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一、产品信息：


名称：千京QK-7880导热硅脂

型号：QK-7880

品牌：QKing 千京 、淳牌

包装： 1KG


二、产品特性：


千京QK-7880随着电脑硬件技术更新和发展，依赖更高的性能和效率，电子产品的配件及晶体管的集成容量会成增长，

性能和效率一旦得到改善，那么就会面临这些元器件的散热问题，电子元器件的性能增加就会带来功率的升级及能耗改变，

从而产生大量热量，导致元器件发热。主要的热源：IGBT、LED、CPU、GPU，如果热源得不到很好的散发，功率会慢慢下降。


三、产品特点：


千京 QK-7880导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了的金属导热材料，热传导性能佳，

侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约4%的异烷烃。适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。 热传导性能佳 高导热性的操作性。