水性漆材料透明软胶高密度水晶体系胶

一、用途说明
双组份聚氨酯618AB-35系双组份PU胶水,粘度低,无色透明,耐黄变时间长,常温或加温固化表面好,硬度好。主要用于 LED灯表面滴胶、及其它需要灌软胶的电子零部件透明灌注。本品具有很好的韧性，硬度高等特点。
二、硬化前之性质
主剂618A-26 固化剂618B-26
颜 色： 无色透明 无色透明
比 重： 1.15 1.15
粘度25℃： 800-1600CPS 1500-2000CPS
三、使用条件
1）混合比： A：B=100：100（1：1重量比）
2）硬化条件： 25℃×4-6H或50℃×0.5H（2g）
3）可使用时间： 25℃×20min（100g）
四、使用时注意事项：
1.工作环境:盛胶容器请保持清洁,A、B组份严格按重量比配比,准确称量。
2.当相对湿度大于85%时,固化物表面容易吸收空气中水份,形成一层白雾状,因此当相对湿度 大于85%时,不适合做常温固化,建议使用加温固化。
3. PU胶在使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入抽真空容器中，在-0.1MPa下脱泡2-3分钟，即可灌注使用。
五、硬化后之性质
1）耐电压 KV/mm 22
2）诱电率 1KHZ 3.7
3）吸水率 ％24小时 ＜0.1
4）弯曲强度 Kg/mm2 63
5）体积电阻 Ohm3 1x1015
6）诱电损失 1KHZ 0.42
7）抗压强度 Kg/ mm2 2.4
8）冲击强度 Kg/ cm/cm2 6.8
9）表面电阻 Ohmm2 5X1015
10）表面硬度 邵氏A 80-85
以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户参考。

【产品介绍】
本公司自主研发、生产的LED封装胶系列产品主要用于各类型发光二极管（LED）的芯片封装。G-2500为双组分LED 高折光硅胶，专为1210、3014、3528、5050、5630等大、小功率贴片LED所开发的加温固化型有机硅橡胶材料。固化后具有良好的物性，可在－40℃～200℃内使用。经300℃七天的强化试验后，不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好、应力小、不黄变、耐大气老化、吸湿性低等特点。
【主要应用】高折光LED贴片封装、大功率LED封装荧光胶
【固化成型后特性】
1、胶体呈无色透明状体，对PPA及金属有的粘附和密封性。
2、具有很高硬度，适合用于高折光LED贴片封装。
3、具有的电气绝缘性能和耐高低温性能；耐老化冲击不开裂，水煮不进红墨水。
4、胶水固化后经过270℃的高温回流焊，胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍然良好。

【产品主要技术指标及应用】
型号 G2500A G2500B
外观 无色透明液体 无色透明液体
粘度（25℃）mPa.s 4500±500 3500±500
比重（25℃） 1.06±0.01 1.06±0.01
混合后粘度（25℃）mPa.s 2500±500
混合比例 1：4
胶化时间（100℃） 20sec
混合后可使用时间（25℃） Hrs 8小时
固化条件 100℃×1Hr + 150℃×2Hr
硬度（JIS） Shore D 40±5
透光率（450nm,1mm厚） % ＞99
折射率 % 1.535

LED封装胶材料系列：LED固晶胶 ；LED固晶胶行业胶；LED封装胶；GOB封装胶；LED硅胶；PU胶；千京胶新材料；LED固晶冷存冰箱胶 ；LED封装胶低温冷藏箱胶；半导体材料胶；绝缘材料胶；LED封装贴片胶；LED扩散剂；LED匀光剂材料

LED G4 G9灯模具系列：G9模具；LED模具（孔具）；G4夹具；G4灌胶模条；G9灌胶模具；耐温模具；玉米灯模具模条；T10模具（灌胶模具）；T20模具（灌胶模条）
LED电子电源灌封胶系列：逆变器灌封胶 、模块电源灌封胶；电子模块胶；电子密封胶；电源胶；电磁胶；轨道交通密封胶；电子城建材料胶；LED芯片材料；电子导热材料胶；单组份胶水；单组份粘接胶，单一胶材料
液体高分子材料系列：单体材料；水晶单体材料；羟基封端材料；单原子材料；单羟基材料；双羟基材料；乙烯羟基材料；高分子防腐材料；玩具制作纳米材料； 玩具沙油；弹跳泥油；3D打印胶水；填充电子材料胶；水晶胶；工艺品透明胶；UV光学芯片材料；轨道交通工业胶水