彰化县乐泰84-1LMIT1导电胶

德国汉高（Henkel）是一家全球的化学品和消费品公司，其产品涵盖了多个领域，包括粘合剂、密封剂、表面处理产品等。合肥LOCTITE 合肥ABLESTIK 84-1LMIT1 汉高导电银胶是汉高公司生产的一种导电银胶产品。

关于LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1 汉高导电银胶的使用方式，通常包括以下几个步骤：

1. 表面处理：在使用导电银胶之前，需要对被粘接的表面进行适当的清洁和处理，以确保胶粘剂能够与表面形成良好的粘接。

2. 混合：如果产品是双组分的，需要按照说明书上的比例混合两种组分。

3. 施胶：将混合好的导电银胶均匀地涂布在需要粘接的表面上。

4. 固化：根据产品说明书上推荐的固化时间和条件，让导电银胶固化。固化过程可能需要一定的时间和特定的温度条件。

5. 检查：在固化后，检查粘接部位是否牢固，导电性能是否达到预期。

6. 后续处理：根据需要，可能还需要进行一些后续处理，比如打磨、清洁等。

请注意，具体的使用方法和步骤可能会根据产品的具体型号和应用场景有所不同，因此在使用前应仔细阅读产品说明书，并遵循制造商的指导。如果需要更详细的使用说明或技术参数，建议直接联系汉高公司的技术支持或查阅产品的技术数据表。

乐泰 ABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片键合粘合剂专为高产量、自动化芯片键合设备而研制。该粘接剂的流变性能使粘接剂的点胶和装片时间小化，不出现拖尾或拉丝问题。该胶粘剂性能的特组合使这种材料成为半导体行业中使用广泛的芯片键合材料之一。相对84-LMI粘度更低，导热2.5W/m.K。

体积电阻率： ≤ 0.0002 Ohm cm
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-)： 20.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+)： 10.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+)： 10.0 ppm
吸湿性, 168 hr. @ 85°C/85% RH： 0.6 %
固化方式： 热+紫外线
固化时间, @ 175.0 °C： 1.0 小时
外观形态： 膏状
导热性： 2.5 W/mK
应用： 芯片焊接
应用方法： 加药装置
拉伸模量 @ 250.0 °C： 300.0 N/mm² (44000.0 psi )
热膨胀系数 (CTE)： 40.0 ppm/°C
玻璃化温度 (Tg)： 120.0 °C
触变指数： 5.6

乐泰 ABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片键合粘合剂专为高产量、自动化芯片键合设备而研制。乐泰ABLESTIK 84-1LMISR4粘接剂的流变性能使粘接剂的点胶和装片时间小化，而不会出现拖尾或拉丝问题。胶粘剂性能的特组合使这种材料成为半导体行业中使用广泛的芯片键合材料之一。