电子密封灌封胶水晶密封电子材料密封LED防水胶水

室温硫化硅橡胶主要用于电子电气元件的灌封，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。

折叠耐高温灌封胶
耐高温灌封胶水，可以耐1200℃甚至更高的温度，在未固化前属于液体状，具有流动性，固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用。

厚度:根据客户自己需要，可以任意厚度，在低温70℃左右或者常温干燥后，只有在干燥后才可以紧入高温状态下使用。

灌封胶通常使用的范围是：防水，绝缘，防震，密封，如果是导热电子灌封胶的话，它除了有上面的使用范围，还具有以下特性

1.胶料在常温条件下混合后操作时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用

2.耐温性，耐高温性老化性好，固化后在（-40～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能。

3.固化过程中不收缩，具有更优的防水，防潮和性能。

4.具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。

固体内部导热载体主要为电子、声子。金属内部存在着大量的自由电子，通过电子间的相互碰撞可传递热量；无机非金属晶体通过排列整齐的晶粒热振动导热，通常用声子的概念来描述；由于非晶体可看成晶粒极细的晶体，故非晶体导热也可用声子的概念进行分析，但其热导率远低于晶体；大多数聚合物是饱和体系，无自由电子存在，故其热传导主要通过晶格振动实现。聚合物的热导率主要取决于结晶性和取向方向（即声子的散射程度）。聚合物分子链的无规缠结和的 M（r 相对分子质量）导致其结晶度不高，而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物无法形成完整的晶体；此外，分子链振动、树脂界面及缺陷等都会引起声子的散射，故聚合物的导热性能较差。

在胶粘剂中加入高导热填料是提高其导热性能的主要方法。导热填料分散于树脂基体中