G4电子胶生产G9玉米胶

产品特点：
1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可长期保存。
2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对COB和铝基板及金属有一定的粘附性。
4、具有的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合用于自动或手工点胶生产COB\集成模组荧光粉混合用胶；
二、推荐工艺：不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。
1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌10分钟。
2、真空脱泡20分钟。
3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
4、先80℃烤1个小时，然后升温到150℃烤2小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
三、注意事项
生产时应计算好配胶的量，在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触：
1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。
2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。
3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料，不饱和烃增塑剂。
四、技术参数
固 化 前
外 观 A组份 B组份
无色透明液态 无色透明液态
粘 度（CPS） A组份 B组份
9300 13000
混合粘度（cps） 14000
密 度（g/cm3） A组份 B组份
1.05 1.00
混合比例 A：B=1：1
允许操作时间（分钟，25℃） ≥180
固化条件 80℃X1小时，然后150℃X2小时
固 化 后
硫化后外观 无色透明胶体
硬度（shore A，25℃） 50
折射率（633nm） 1.425
透光率（450nm） 98%
剪切接着强度（PPA,kg/nm2） 0.25
体积电阻系数（Ω.cm） 1.0X1014
介电系数（1.2MHz） 3.0
介质损耗角正切（1.2MHz） 1X10-3
击穿电压（KVmm） ＞25

产品特点：
1、产品为双组份加成型高粘度的触变型硅胶，可直接形成透镜或半圆形状，成形后高温不坍塌。
2、产品对蓝宝石，玻璃及陶瓷的粘结性能，对灯丝支架的粘接牢固，粘结力持久；
3、产品固化后透光性能好、耐紫外性能，能在-60℃～250℃下长期于户外使用；
4、触变性。
应用范围：适用于MCOB和LED灯丝等产品的封装
典型物性：
序号 项 目 数 值 单 位
应用时
1 外观: A:微白， B:微白
2 粘度A组份（25℃） 45000±5000 mPa·s
3 粘度B组份（25℃） 3000±300 mPa·s
4 混合后粘度（25℃） 微白胶体
固化后
5 硬度（25℃） 50±5 邵A
使用说明：
1、 A、B胶按1：1的重量比混合后，装在玻璃瓶里，如在搅拌过程中卷入空气，应在将胶涂到灯丝和材料之前，用真空将其抽出。
2、 基材在灌胶前应清洗和烘干,以消除水分、油污、灰尘等杂质。
3、 固化条件：100℃ 烘1.0小时(烘前排完泡)，150℃烘3小时.
4、 LED灯丝固化后,未过回流焊前应采用密封保存或真空包装保存,以防吸潮。
5 、A、B胶混合后在6小时内用完。
注意事项：某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制弹性体材料的固化。这些值得注意的物质包括：
1、有机锡和其它有机金属化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品
4、亚磷或者含亚磷的物品
5、某些助焊剂残留物
如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的弹性体材料界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。
包装：1、用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有1kg、2kg/组、4kg/组包装。
2、包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。
保存：1、本品应在25℃以下，避光和密封保存。
2、本品保存期为自制造日起6个月。
声明：本文中所含的各种数据仅供参考，并确信是可靠的，对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，我们恕不负责，建议用户每次在正式使用前都要依据本文提供的数据先做试验。

【产品特点】

●   本品为白色常温固化环保型复合材料白胶，粘度适中、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；

●   可常温或中温固化，固化速度适中；

●   固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高；

●   固化物有耐高温性能，耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；

●   固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。

【适用范围】

●   凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；

●  广泛应用于玩具产品模块、产品控制器 及其它电子元器件的灌封；

●   不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。