联系人鲍红美固化方式可定制
一、【产品特点】
1、单组份室温固化硅橡胶、无溶剂、无腐蚀、低气味、固化后为弹性体
2、灰色、快干型、膏状胶水、固化后胶体抗冲击及振动
3、的导热性能,能有效的将电子元器件产生的热量分散到环境中,从而延长电子部件的使用寿命,的阻燃性能和电气绝缘性能
4、固化物对金属、塑料和其他材料均无腐蚀,耐候性、耐老化、电气性能
5、固化物具有良好的抗震、防震、吸震作用,粘接力强、密封性较好
6、固化后胶体绝缘、防潮、不溶胀,符合RoHS指令要求
二、【应用范围】
RTV导热阻燃电子硅胶(有机硅胶)适用以下范围:
1、各类PCB板发热电子元器件的粘接、密封、固定、填充、防潮、绝缘。
2、电源模块组装和加固,灯具组装,汽车部件组装。
3、用于散热片与CPU、视听音响、电子电器等各种需要散热、传热的相关部件组装,如半导体制冷片、饮水机、电水壶、电视机功放管与散热片之间。
4、用于金属、玻璃、陶瓷、PCB板、半导体器件、塑料等物体粘接、散热、密封、固定。
![](http://oss11.huangye88.net/live/2024/01/09/765ff551f104f438d4eb567ae35e99b8.jpg@4e_1c_750w_750h_90Q)
产品简介
该产品为双组份结构胶,强度高,能承受较大荷载,且耐老化、耐疲劳、耐腐蚀,在预期寿命内性能稳定,适用于承受强力的结构件粘接。
外观
A:透明/浅黄色液体
B:浅色液体
粘度(c p .s)
A:22000~30000
B:2000~3000
产品特性
1.双组份结构胶;
2.中粘度、快速固化,5~7min初固化;
3.粘接性能,气味低。
![](http://oss11.huangye88.net/live/2024/01/09/4880f280aabbe8eb15967fd5c4397dde.jpg@4e_1c_750w_750h_90Q)
【产品特点】
● 本品为阻燃型环氧灌封胶,阻燃等级通过UL-94V0级认证及SGSY认证,粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中;
● 可常温或中温固化,固化速度适中;
● 固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高;
● 固化物耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;
● 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
![](http://oss11.huangye88.net/live/2024/01/10/9f4d78281c25a5ce1f36e8fb4a869d46.jpg@4e_1c_750w_750h_90Q)
高温黑色环氧树脂ab胶透明耐高温强力粘接修补金属胶水
双组份有机硅加成体系导热灌封胶,有如下特点:
1、胶料在常温条件下混合后操作时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性,耐高温老化性好。固化后在(-40~250℃)温度范围内保持硅橡胶弹性,绝缘性能。
3、固化过程中不收缩,具有更优的防水、防潮和性能。
4、稠 具有导热阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0级,通过ROHS、Reach认证。
典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封,汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
使用工艺
1、打开A、B组份,先把A、B组份搅拌均匀。
2、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
3、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热
![](http://oss11.huangye88.net/live/2024/01/10/5c4e507c558bc0bc950ac5c18279412b.jpg@4e_1c_750w_750h_90Q)
电子UV胶产品特点:
1、单组份易操作;
2、低卤素配方设计,同时可以通过欧盟REACH、ROHS2.0认证测试;
3、耐高温,产品固化后可以承受-50℃~170℃ 高低温循环冲击;
4、可以接受多种光源的照射固化,如:高压汞灯、中压汞灯、365nmLED灯、395nmLED灯、甚至更长波长的单一波长光源,都可以满足其快速固化。
![](http://oss11.huangye88.net/live/2024/01/09/cdcba9e3f9e95fe6430ff66a00452915.jpg@4e_1c_750w_750h_90Q)
工业级环氧灌封胶,外观为黑色不透明液体,低粘度,绝缘,可替代进口材料,操作时间长;双组份环氧树脂一旦混合后可在室温固化,形成坚硬的黑色灌封体,并对印刷电路板上的金属元器件和电子组件无腐蚀性。
特点:
1、低粘度,流动性好,有利于器件灌封;
2、固化后韧性好,耐冲击;
3、耐腐蚀性好;
4、对器件无腐蚀性;
5、固化后绝缘性好。
环氧树脂灌封胶的应用:
用于腐蚀敏感性电器部件的粘结,灌封和浇注,如将元器件粘结到板上,外壳组装。