南京高淳区LED灯珠回收厂家

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电子元器件回收方法有哪些
众所周知随着经济的发展，对相关电子元器件回收也成为了一个重要的行业，这种回收对经济社会发展都具有重要重要的意义，当然从目前的情况来说我们也需要讲究其中的一些方法，其实根据相关案例，其回收的方法主要有以下几种。
一是分类回收。所谓分类回收是针对电子IC回收的一些要求，将一些产品和零件根据其部位和产品用途来进行划分，或者根据产品的特点性能等进行划分，进而有效的把握这些产品的分类规则，分类管理和回收的好处在于可以提升回收的效率，并充分的将这些电子元件的效益大化，减少相应的环境污染。
二是整体回收。在锐业电子看来，整个电子元件的回收一般是以整体性为主，因为有的回收需要看重其环保性，有的则需要看重其产品的完整性和功能性，故而整体回收是在不影响和损坏产品完整功能的情况下有效的减少这一行为的损失。确保产品不管是在重用还是再生制造等方面都能完整的进行一些处理。
三实行程序回收，要知道电子元器件回收作为一些很关键行为，在诸多方面都能满足我们经济社会发展的需要，而根据一些实际情况要筛选出一些用的产品，将无用的产品给淘汰。同时有的还需要进行回收前的统一消毒工作，以便这些东西更能满足回收利用的需求。

贴片LED支架是功能性的电镀，我们注重的是可焊性及银镀层导电的良好性，其次是支架的抗氧化性等功能。LED的支架由于需要导电和导热，所以会用到金属作为基材。同时，部分区域需要做绝缘处理，这就需要用工程塑料。一般的LED支架是经过金属冲压再注塑所形成。LED作为发光二极管，需要对金属内表面进行电镀处理，银作为良好的光反射材料，所以一般LED为电镀银表面处理。为了减少LED镀银支架在仓储及使用中的不良，在使用方便的同时，关注以下事项：
一、仓储使用：1.在未开启包装的条件下，仓储放置条件：摄氏25度以下下，相对湿度小于65%以下。
二、为使用的支架堆放需不超过四层，防止重力挤压变形；搬运过程中应轻拿轻放；拆开包装时应用刀片划开粘胶带。
三、由于支架冲压模具是机械配合，须定期维护模具，以支架的机械大小在图纸公差范围内。
四、成品后的储存环境由于铜材材质的变化，很难切口处不生锈。所以，为了提高产品等级，建议使用半镀支架，封装之后的LED半成品再做镀锡保护。
要注意LED支架镀银的使用，主要还是与银镀层化学性质有关。单质银在常规状态下化学性质表现稳定，与水及空气中的氧也极少发生化学反应，但遇到硫化氢、氧化合物、紫外线照射，酸、碱、盐类物质作用，则容易产生化学反应，其表现为银层表面发黄并逐渐变成黑褐色。所以，在LED支架不走生产流程作业时，要密封储存。

1、清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2、装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
3、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机，（制作白光TOP-LED需要金线焊机）。
4、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
6、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
7、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
8、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
LED支架的电镀工艺可分为全镀、轮镀及选镀。全镀的话就是支架2面都镀银，功能区和非功能区镀相同厚度的银；轮渡就是支架2面镀银但非功能区镀薄银，银层厚度只有20-40U；选镀的话是支架正面镀银，而底部就不镀银，非功能去也是镀薄银。
LED支架电镀区域分功能区和非功能区，功能区是指杯口以内装晶片的区域，非功能区是杯口以外的区域，支架分正反面，装晶片的一面为功能区，则另一面为非功能区。一般功能区电镀U''数要高，而非功能区U数要低。

LED支架，在LED封装中，对产品品质的影响是非常重要。而目前大部份厂家都知道LED支架需要用比较好的方式去存储或暂存。那LED支架的存储是需要如何去存储，其主要作用是哪方面？
LED支架，来料的时候基本上都是真空包装。真空包装的目的，主要就是为了防止物料避免与空气、潮气接触。而拆了真空包装袋之后，在工厂中，主要是使用防潮箱对LED支架进行存储保护。其主要是为了防止LED支架受潮。
事实上，LED支架对LED成品的不良影响，主要是LED支架与芯片的接触不良，进而导致其它品质问题。究其原因，主要是由于支架一些氧化的影响。反而由于水汽主要影响品质的一些微裂纹、分离、剥层等不良反而没那么明显了。
故，对于LED支架存储保护来说，其主要就是为了防止LED支架的氧化。
对于防氧化的存储，肯定是高浓度氮气的氮气柜了。但由于氮气柜的运行成本高，一个氮气柜每年的运行成本都能达到20000~50000RMB的运行成本是大部份厂家所不愿见到的。故大部分厂家就退而其次选择防潮箱。
但实际上，普通的防潮箱其主要作用是防潮，对于防氧化的作用并不是十分明显。防潮箱要起到与氮气柜相差不多的防氧化效果，其湿度达5%RH以下。另外，湿度的恢复速度也越快越好。
至此，对于LED支架存储所需的防潮箱参数也就一清二楚了。

LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。
led支架一般是铜做的（也有铁材，铝材及陶瓷等），因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接led灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。
目前市面上LED封装支架有三种：PPA、PCT和EMC。
主要区别如下：
1、三种支架的材料不同，结构及生产工艺也不同，其中PPA是注塑工艺；PCT材料流动性差，注塑比较麻烦，需要用传统冲压工艺；EMC支架是用模顶工艺生产的。
2、PPA和PCT是热塑性材料，EMC主要材料是环氧树脂，是热固性材料。
EMC的耐温性比PPA和PCT高，PPA的耐温、黄化及气密性方面不如EMC和PCT，但价格上有优势。
3、散热性不同，PPA、PCT、EMC以此增强，因散热不同，PPA支架只能做到0.1~0.2W，PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3W。
EMC支架有耐高热、抗黄变、高电流、大功率、度、抗UV、体积小等优点，目前被封装厂看好，很多封装企业都纷纷开设EMC生产线，EMC支架是后期LED封装的发展趋势。
EMC支架主要材料是环氧树脂，属于热固性材料，PCT是热塑性材料，由于耐高温，抗UV性能差异较大，PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3W
PCT流动性稍差，目前只能做挤出级，较脆；EMC则是做MAP封装效率方面EMC，价格方面PCT要便宜的多，跟PPA相差不大EMC相对较贵。