银焊膏SiC烧结银大面积无压烧结银

公司先后获得“高新技术企业”，“闵行区企”，“闵行区成长型企业”，“闵行区科创之星”，“闵行区A级纳税企业”，“浙江省科技型企业”，“浙江省中小企业科技之星”等称号。
“成为世界电子浆料头部品牌”为奋斗目标。
公司是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业。公司拥有由科学家的，十多名海内外博士后，博士，硕士组成的研发团队，研发团队具有硕士以上。

善仁新材的遥遥，获得“银浆生产企业”称号。善仁新材是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业，欢迎大家垂询。善仁银浆和善仁银胶在行业内的影响力与日俱增。
1. 5G天线导电银浆，柔性电极导电银浆：AS8001,AS8009,AS8010
2. 集成电路，分立器件导电银胶：AS6150,AS6200,AS6500
3. 第三代半导体高导热纳米银胶：AS9200,AS9300
4. 叠瓦太阳能导电胶：AS5005,AS6180,AS7008
异质结太阳能可焊接导电银浆：AS9100,AS9101
CIGS太阳能导电银浆：AS8505,AS8506,AS6180
太阳能主栅导电膜：GVF1100
钙钛矿太阳能导电碳浆：AS5500,AS5501

高导热银胶26W/MK
善仁新材推出的AS6585导电银胶是一款无溶剂芯片导电银胶，具有超过26W/MK的高导热率，具有高导热性、高导电性、高可靠性； 高触变性，适合高速点胶。
本产品主要用于大功率LED封装，IC集成电路封装和晶体管等高导热领域。

4 芯片剪切强度大：25摄氏度 15KGf/die 200摄氏度 2.3KGf/die 260摄氏度 1.1kgf/die
5 对各种材料均有良好的粘结强度。

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AS7000系列为硅系导电胶，用于叠瓦太阳能电池组件，压电晶体等领域；
AS8000系列为聚酯体系银浆，用于天线印刷，RFID，冷光片，触摸屏等领域；
AS9000系列为纳米银浆系列，用于薄膜电路的制作，异质结太阳能电池，OLED电路，第三代半导体封装，大功率半导体封装等领域。