优尔鸿信-无锡第三方检测中心绝缘阻抗测试-有资质

SIR测试是通过施加一定的电压和温度条件，在一定时间内测量电路板表面绝缘阻抗的变化来评估其绝缘性能，测试中通常使用的电压为100v，温度为40℃，持续为一小时，测试前需要将电路板进行预处理，包括清洗，干燥和加热退火等步骤，以确保测试结果的准确性

测试中，需定期记录电阻值随时间的变化情况，以便分析绝缘性能的稳定性及变化趋势。
SIR测试不仅关注静态绝缘电阻，还涉及动态离子迁移现象，全面评估电路板的绝缘性能。

随着电子产品的不断发展，对SIR测试的要求也越来越高，需要不断更新测试方法和设备，以满足新的测试需求。

哪些情况需要做SIR绝缘阻抗测试？
•变动电路板设计或布局

•更改清洁材料或工艺

•变更助焊剂和/或锡膏

•变更回流焊或波峰焊工艺

•使用新色敷形涂料或工艺

•考核裸板供应商资质

•基于可靠性的产品标定