湖北厂家硅微粉硅烷偶联剂提高憎水性分散性

硅烷偶联剂使用方法：
高速加热搅拌，温度100左右搅拌硅微粉，预热后加560，搅拌5-10分钟，加入560的稀释剂也可以
硅烷偶联剂KH560在处理硅微粉行业中的应用
1、 硅微粉的生产工艺及活性硅微粉：
硅微粉是由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、球磨(或振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。硅微粉是一种、无味、的无机非金属材料。由于它具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能，被广泛用于化工、电子、集成电路(IC)、电器、塑料、涂料、油漆、橡胶、等领域。
活性硅微粉，采用硅烷（目前用的多是560）等材料对硅微粉颗粒表面进行改性处理，增强了硅微粉的憎水性能，提高了混合料及填充系统的机械、电子和化学特性。对硅微粉颗粒表面处理主要是提高填充系统的性能。
目前，活化硅微粉大都是还采用干法处理，即用高速搅拌的方法，加入硅烷，或者稀释硅烷，然后高速分散搅拌制得。
2、偶联剂KH560的添加工艺以及处理后的性能特点：
1、偶联剂的添加工艺方便简单，直接加入高速搅拌；
2、建议添加量为0.5%-2.0%；
3、处理后的硅微粉性能特点：
➢分散性和流动性大幅度提升
➢不会影响硅微粉的颜色，不黄变，且有稍微的增艳；
➢下游制品的时候，可以很好的和有机聚合物结合，从而提升力学等性能；
➢很大的增强了硅微粉的憎水性能
硅微粉主要用途
1、普通型硅微粉 主要用于环氧树脂浇涂料、灌封聊、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、普通油漆、涂料及其他化工行业填料
2、电工级硅微粉 主要用于普通电器、元器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG（环氧树脂自动压凝胶成型技术）工艺注射料，环氧灌封和陶瓷釉料等行业
3、电子级硅微粉 主要用于集成电路、电子元器件的塑封料和包装材料，环氧树脂浇注料、灌封料和油漆、涂料、工程料的填充料，粘合剂、硅橡胶、精密铸造、陶瓷釉填料和其他化工领域
4、高纯超细硅微粉 主要用于大规模及超大规模集成电路用塑封料、电子元器件塑封料、环氧浇注料灌封料、涂料、油漆、工程塑料、粘合剂、硅橡胶、精密铸造、陶瓷和化工领域
5、纳米级硅微粉 主要用于微电子封装材料、高分子复合材料、塑料、橡胶、油漆、涂料、油墨、颜料、陶瓷、粘合剂、玻璃钢、药物载体和抗菌剂材料等领域
6、球形硅微粉 主要用于电子塑封料、涂料、环氧地坪、硅橡胶等领域