江门PCBA失效分析

失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。

金属材料失效分析随着社会的进步和科技的发展，金属制品在工业、农业、科技以及人们的生活各个领域的运用越来越广泛，因此金属材料的质量应更加值得关注。失效模式设计不当，材料缺陷，铸造缺陷，焊接缺陷，热处理缺陷常用手段金属材料微观组织分析：金相分析X射线相结构分析表面残余应力分析金属材料晶粒度成分分析：直读光谱仪、X射线光电子能谱仪(XPS)、俄歇电子能谱仪(AES)等物相分析：X射线衍射仪（XRD）残余应力分析：x光应力测定仪机械性能分析：试验机、冲击试验机、硬度试验机等

复合材料失效分析复合材料是由两种或两种以上不同性质的材料组合而成。具有比强度高，优良的韧性，良好的环境抗力等优点，因此在实际生产中得以广泛应用。失效模式断裂，变色失效，腐蚀，机械性能不足等常用手段无损检测：射线检测技术（X射线、γ射线、中子射线等），工业CT,康普顿背散射成像（CST）技术，超声检测技术（穿透法、脉冲反射法、串列法），红外热波检测技术，声发射检测技术，涡流检测技术，微波检测技术，激光全息检验法等。成分分析：X射线荧光光谱分析(XRF)等，参见高分子材料失效分析中成分分析。热分析：重分析法（TG）、差示扫描量热法(DSC)、静态热机械分析法(TMA)、动态热机械分析(DMTA)、动态介电分析(DETA)破坏性实验：切片分析（金相切片、聚焦离子束（FIB）制样、离子研磨（CP）制样）