硅烷偶联剂配成溶液，有利于硅烷偶联剂在材料表面的分散，溶剂是水和醇配制成的溶液，溶液一般为硅烷(20%)、醇(72%)、水(8%)，醇一般为(对乙氧基硅烷)甲醇(对甲氧基硅烷)及异丙醇(对不易溶于、甲醇的硅烷)因硅烷水解速度与PH值有关，中性慢，偏酸、偏碱都较快，因此一般需调节溶液的PH值，除氨基硅烷外，其他硅烷可加入少量醋酸，调节PH值至4-5，氨基硅烷因具碱性，不必调节。因硅烷水解后，不能久存，现配现用，在一小时内用完。
硅烷偶联剂的使用方法主要有表面预处理法和直接加入法，前者是用稀释的偶联剂处理填料表面，后者是在树脂和填料预混时，加入偶联剂原液。
硅烷偶联剂KH-560可以用在玻璃纤维粗纱上的表面处理剂中。其应用包括玻璃纤维加强环氧树脂复合物，可改进复合材料的物理性能，尤其是湿态强度。
硅烷偶联剂KH-560可以用作一种添加剂来提高丙烯酸乳胶填缝料的粘合性。可改善各种胶黏剂，例如双组份环氧胶，丙烯酸胶，聚氨酯胶与环氧涂料等与玻璃、金属等基 材的粘结力，促进聚合物涂料、油漆或粘合剂对玻璃、金属或其他聚合物表面的连接。
硅烷偶联剂KH-560能够增强许多无机物填充的尼龙，聚对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。对范围广泛的填充剂和基体，包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。
用于玻璃纤维浸润,其主要配方为：偶联剂、抗静电剂、成膜剂、润滑剂、软水等组份，kh-570在PH 3.5-4酸化水中水解，在浸润剂中，偶联剂浓度为0.3%-0.6% ，也可根据需要与硅烷偶联剂kh-550或硅烷偶联剂kh-560配制成混合型偶联剂使用。在电线电缆行业，用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系，改善了消耗因子及比电感容抗。