赛孚软硬结合板,pcb打样小批量板
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面议
为什么要导入类载板
极细化线路叠加SIP封装需求,高密度仍是主线智能手机、平板电脑和可穿戴设备等电子产品向小型化和多功能化方向发展,要搭载的元器件数量**增多然而留给线路板的空间却越来越有限。在这样的背景下,PCB导线宽度、间距,微孔盘的直径和孔中心距离,以及导体层和绝缘层的厚度都在不断下降,从而使PCB得以在尺寸、重量和体积减轻的情况下,反而能容纳更多的元器件。
极细化线路要求比HDI更高的制程。高密度促使PCB不断细化线路,锡球(BGA)间距不断缩短。在几年前,0.6mm-0.8mm节距技术已用在了当时的手持设备上,这一代智能手机,由于元件I/O数量和产品小型化,PCB***使用了0.4mm节距技术。而这一趋势正向0.3mm发展,事实上业内对用于移动终端的0.3mm间距技术的开发工作早已开始。同时,微孔大小和连接盘直径已分别下降到75mm和200mm。行业的目标是在未来几年内将微孔和盘分别下降到50mm和150mm。0.3mm的间距设计规范要求线宽线距30/30µm,现行的HDI不符合要求,需要更高制程的类载板。类载板更契合SIP封装技术要求。
PCB如何布局特殊元器件--带有极性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求
*带有极性器件的布局要求
1)有极性或方向性的THD器件在布局上方向一致,排列整齐。
2)有极性的SMC在板上方向尽量一致;同类型的器件排列整齐美观。(带有极性器件包括:电解电容、钽电容、二极管等。)
*通孔回流焊器件的布局要求
1)对于非传送边尺寸大于300mm的PCB,较重的器件尽量不要布置在PCB的中间,以减轻由于插装器件的重量在焊接过程中对PCB变形的影响,以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。
2)为方便插装,器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。
3)尺寸较长的器件(如内存条插座等)长度方向推荐与传送方向一致。
4)通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch≤0.65mm的QFP、SOP、连接器及所有的BGA的之间的距离大于20mm。与其他SMT器件间距离>2mm。
5)通孔回流焊器件本体间距离>10mm。
6)通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离≥10mm;与非传送边距离≥5mm。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的级人士创建,是国内的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。
PCB如何布局特殊元器件
PCB器件布局它有一定的规则需要大家遵守。除了通用要求外,一些特殊的器件也会有不同的布局要求。
*压接器件的布局要求
1)弯/公、弯/母压接器件面的周围3mm不得有3mm的元器件,周围1.5mm不得有任何焊接器件;在压接器件的反面距离压接器件的插***中心2.5mm范围内不得有任何元器件。
2)直/公、直/母压接器件周围1mm不得有任何元器件;对直/公、直/母压接器件其背面需安装护套时,距离护套边缘1mm范围内不得布置任何元器件,不安装护套时距离压接孔2.5mm范围内不得布置任何元器件。
3)欧式连接器配合使用的接地连接器的带电插拔座,长针前端6.5mm禁布,短针2.0mm禁布。
4)2mmFB电源单PIN插针的长针,对应单板插座前端8mm禁布。
*热敏器件的布局要求
1)器件布局时,热敏器件(如电解电容、晶振等)尽量远离高热器件。
2)热敏器件应紧贴被测元件并远离高温区域,以免受到其它发热功当量元件影响,引起误动作。
3)将本身发热而又耐热的器件放在靠近出风口的位置或顶部,但如果不能承受较高温度,也要放在进风口附近,注意尽量与其他发热器件和热敏器件在空气上升方向上错开位置。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,中**PCB多层板服务提供商