组件外壳
功能和创新的佳平台:
创新的功能型电子设备需要智能型“包装”,以便地集成到系统环境中。
魏德米勒电子外壳产品系列经过不断改进,为任何形式的电子应用以及所有用途提供了一个适合未来的平台。为整个外壳准备了印刷线路板的 CAD 数据。提供螺钉和弹片联接。
设计、联接技术和功能性之间的协同作用为面向市场和应用的电子设备设计提供了佳基础。
功能、形状和生产质量构成了一个逻辑整体,为用户提供可靠性和操作舒适性。
一个单片中的电子世界。
通过厚度仅为 6.1 毫米的电子外壳技术,实现一系列紧凑型应用。
模块式外壳设计支持具有一系列智能特征的工程设计:
• 大的设计自由度,印刷线路板上有较大的总面积 (6800 mm²),通过可回流焊的 THR 印刷线路板接线端子实现大组件密度,节省空间
• 各种设计可能性,提供激光打印和外壳颜色、加工选项、分别打印和容易标记的铰接盖
• 大加工效率,提供适合回流焊的卷装式联接元件
• 没有缺陷的装配和焊接工艺,印刷线路板上提供经优化的框架和联接适配器,确保联接件能匹配并且定位准确
• 省时的安装提供到达现场时接线口仍处于待接线状态,并提供通用的螺钉头
电子学专有技术与魏德米勒的实力强强联合,成就了实现电子应用的创新团队。
这个新接口被普遍认为是“工业连接器”,其应用不仅局限于制造业。这种连接器被设计用以经受为恶劣工业环境的考验。传统的连接设备在典型办公室环境下向用户提供数年的服务。然而,将同样的铜缆或是光纤连接器暴露于极端条件下,其性能和可靠性都会下降,终用户须支付价格高昂的维护费用以排除故障和更换配件。一种新的连接器,它被设计用以在恶劣环境下构建一个坚固的以太网连接,比先前的连接器更坚韧、更强壮、更具抵御