常州电路板回收

PCB提供电子产品之间的互联和信号传输。PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。lPCB向着“轻、薄、短、小”发展。技术进步推动智能手机等3C电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更的目标，其对印制电路板PCB的“轻、薄、短、小”要求不断提高。特别是随着手机等智能电子终端功能的不断增多，I/O数也随之越来越多，进一步缩小线宽线距。

PCB总体增速跟随宏观经济，5G和汽车电子将成增长新主力。由于PCB产品的下游应用领域广泛，其周期性受单一行业影响小，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。2014年，4G网络的推广和普及使得我国通信设施投资再次迎来井喷式增长。我们认为5G的建设将提升打开市场空间，带来PCB的大幅需求。《科博达公开发行A股股票招股说明书》援引中投顾问产业研究中心的数据，汽车技术70%左右的创新源自于汽车电子，汽车电子技术的应用程度已经成为衡量整车水平的主要标志。我们认为全球汽车电子市场在未来几年将保持较高的增速，向不同车型渗透将提升PCB的需求。

PCB 线宽向着更小尺寸、更高集成度的演进。特别是随着手机等智能电子终端功能的不断增多，I/O 数也随之越来越多，进一步缩小线宽线距;但传统 HDI 受限于制程难以满足要求，堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的 SLP（substrate-like PCB）技术成为解决这一问题的必然选择。 SLP 比 HDI 的线宽更小。SLP 即高阶 HDI，主要使用的是半加成法技术，是介于减成法和全加成法之间的 PCB 图形制作技术，制作工艺相对于全加成法更加成熟，且图形精细化程度及可靠性均可满足产品的需求，可进行批量化的生产。

在全球 PCB 产业向亚洲转移的整体趋势下，中国作为电子产品制造大国，以的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土 PCB 企业投资，促进中国 PCB产业在短短数年间呈现爆发式增长。当前，中国已成为全球大 PCB 生产国，也是目前全球能够提供 PCB 大产能及完整产品类型的地区之一。从整体上来看，本土 PCB企业尽管数量众多，但其企业规模和技术水平与在中国大陆设立分厂的外资企业相比仍存在一定差距，竞争力稍显薄弱。

与之相适应，拥有的产品设计与研发实力、的大批量供货能力及良好产品质量的大型 PCB 厂商，才能不断满足大型品牌客户对供应商技术研发、品质管控及大批量及时供货的苛刻要求;而中小企业在此类竞争中则凸显不足，导致其与大型PCB 厂商的差距日益扩大。大型 PCB 厂商不断积累竞争优势、扩大经营规模、筑高行业门槛，盈利能力不断增强，在竞争中将日益占据主导地位，使本行业日益呈现“大型化、集中化”的局面。

国内覆铜板产业链完整。我国覆铜板业已有 50 多年的历史。从 1955 年在实验室中诞生了我国块覆铜板到 1978 年全国覆铜板年产量突破 1000 吨;从 20 世纪 80年代中期从国外全套引进技术、设备，到 2015 年，我国覆铜板行业整体实现产量 5.24亿平方米、产值 345.67 亿元，市场份额全球。目前，在中国大陆境内，已基本可以生产和供应 PCB 制造所需要的各种覆铜板材料，覆盖目前 PCB 制造所需的全部材料。