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善仁新材五大系列烧结银助力电子工业的发展：近几年来，随着高功率密度的第三代半导体、射频及光通讯、多层堆叠Chiplet，人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的不断发展，烧结银也开始获得广泛关注。

除了半导体领域，善仁新材在电子设备的摄像头模组上也推出了新产品。以3D TOF传感器为例，由于3D摄像头拥有更多新增元器件：比如激光发射器、衍射光学元件，而且模组实际体积往往更小于主流摄像头。

此外3D摄像头模组的激光器控制芯片会在很小的面积上产生很大的热量。这就需要高导热，高可靠性的芯片粘接胶。对此，AS9330低温无压烧结银就适用于不同基材表面的高导热应用发射传感器，较高的银含量赋予它良好的导电导热性能，且具有的作业性、高粘接力及高可靠性，使之非常适用于激光控制芯片的粘接。