X射线测厚仪的高压发生器与控制器(控制X射线的电流和电压)分成立的两个单元。高压发生器与KV电压电缆均置于C型架中，通过不带高压电的电缆与控制器连接，从而提高设备的安全性和系统的控制精度。
X射线镀层测厚仪应用于金属电镀镀层分析领域；
技术指标
多镀层分析，1～5层；
测试精度：0.001 μm；
元素分析范围从铝(Al)到铀(U)；
测量时间：10~30秒；
SDD探测器，能量分辨率为125±5eV；
探测器Be窗0.5mil（12.7μm）；
微焦X射线管50kV/1mA，钼，铑靶（高配微焦钼靶）；
由于能量色散X射线荧光光谱法可以分析材料成分和测量薄镀层及镀层系统，因而应用广泛;在电子和半导体产业里，测量触点上薄金，铂和镍层厚度或痕量分析。在钟表和珠宝行业或采矿精炼工业中，分析贵金属合金组分。除了X射线荧光测厚仪还有元素分析仪，金镍厚度测量仪，孔铜测厚仪，面铜测厚仪，涂镀层测厚仪，台式涂层镀层测厚仪，铜箔测厚仪，绿油测厚仪，油墨测厚仪，各领域的测厚仪。
