Underfill导热胶_低温焊接底填胶39-ICH08

Underfill导热胶_ASEC低温焊接底填胶39-ICH08
ASEC Underfill导热胶39-ICH08_适用于低温焊接封装。该胶水为平衡固化剂。有可能获得低CTE和低温度固化的特性。


Underfill导热胶_ASEC胶水39-ICH08特点：
Liquid state
Property Typical Value Test Condition
Chemical Epoxy (Black)
Specific Gravity 1.4 @25度
Thixotropic index 1.0 12s-1/120s-1
Viscosity 4.200 mPa·s Cone plate type, 120s-1




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