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上海回收BGA收购东芝SD卡

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上海回收BGA 收购东芝SD卡

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但从目前大型机械极端制造的角度看,大工件可以从以下两个方面大致框定:工件一般由机加工成形或机加工件装配成形,其被测量内容不仅包括尺寸,还包括几何公差。测量精度和几何公差的测量要求是大工件的个特征,它在相当程度上制约了诸如经纬仪、全站仪等测量仪器以及一般光学(包括激光)测量方法的应用;其形状和体量是目前常规尺寸的坐标测量机所无法应对的。这里强调的是常规尺寸,不包括的坐标测量系统。在这种情况下,移动测量就成为了大工件测量的二个特征。

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