丰台国产水基清洗剂功能

5G用PCBA存在多种污染物，主要污染物简介如下：
5G电子组装过程中，裸板经过几个工艺阶段成为组件，在每个工艺阶段都有可能受到污染。污染物主要包括离子污染物和非离子污染物，离子型污染源主要来自于蚀刻、电镀、性能不良阻焊层、元件封装材料、助焊剂残余、电离的表面活性剂、指印油污、人体汗渍、机器维护油污等，一般以有机或无机酸及盐的形式存在。离子型污染物在潮湿环境中，组件表面会发生电化学迁移，形成枝晶，严重者可以造成短路。非离子型污染源主要包括焊剂中的松香及树脂等残留、高温胶带、胶黏剂残留、皮肤指纹油脂、防氧化油及硅胶等，此类污染物可穿透线路板的绝缘层，使枝晶在板表层下生长。

电子线路板制程的洗板水应用范围
电子线路板制程中的洗板水广泛应用于印刷钢网的清洗，电子线路板组件焊接后的去除松香残留物和锡膏残留物，手焊后补和修理焊锡丝残留物乃至表面污垢等等，或有历史原因我们所熟知的洗板水工艺方式可以用在机器的喷淋、超声波、人工刷洗和机器的滚刷，都会用洗板水来清除上面所述的污垢，这些方式在过去和现在的电子电路板组件生产中广泛应用，会被大家统称为洗板水。

洗板水的发展历程简述
洗板水经历了历史上的三个阶段。从开始的氟氯烃洗饭水，我们所熟知的CFC-113，三氯乙烷，三氯乙烯为代表的主成分作为洗板水，这些物质都有很好的溶解残留物和松香的能力，沸点低，挥发速度快，干燥特性好，使用便利，在业内得到广泛的应用，很好地解决了生产实际问题。

随着电子行业的迅速发展，电子产品不断地向小型化、高密度、集成化、高可靠性的方向发展。在电子制造的过程中，不可避免的引入了越来越多的污染物。而污染物残留的存在导致的电子失效问题也变得越来越多。为了确保电子制造工艺的顺利进行，产品的品质和可靠性，在工艺实施的进程中导入清洗制程，其清洗工艺及技术大概经过以下几个阶段的发展。

半水基清洗技术
半水基清洗剂是人们在清洗工艺的实践中，为了保持溶剂清洗优点的同时，又能克服其缺点而研制出的新型清洗剂。通常它是向有机溶剂中加入少量水和表面活性剂形成的。在它的组成中，有机溶剂仍然是主体，所以它基本上保持了有机溶剂原有的性能。半水基清洗剂溶解力高，清洗洁净度高，含有的有机溶剂对有机物有较好的清洗能力，表面活性剂则提供润湿、乳化和冲洗功能。漂洗过程有除去离子成分和水溶性污染物的特长，并且降低了原来易燃溶剂的挥发性和可燃性，与大多数金属和塑料材料相容性好。

免清洗技术
由于20世纪90年代早期的免洗焊剂\锡膏的出现，“免洗”一词成为当时热门的话题。按照现行的标准，免清洗的意思是说电路板的残留物从化学的角度看是安全的，不会对电路板产生任何的影响。通过检测腐蚀、SIR、电迁移等测试手段，可确定免洗组件的安全可靠性。改用免清洗工艺节省了清洗设备、清洗剂等费用，但是使用固含量低的免清洗助焊剂或锡膏，仍会或多或少的留有残留物。“免洗”违背了电子产品向更细间距、更高可靠性、更高密度封装以及低成本的发展趋势。对于自动程度较高、生产规模较大、焊后产品可靠性能指标要求不太高的企业可采用免清洗工艺，而对于可靠性要求高的产品来说，任何污染物或残留物都会对电子产品的安全性可靠性产生影响，所以，免清洗并不意味着不需要清洗，清洗制程反而在电子工艺制程中起着越来越重要的作用