工艺流程常规机械联系人鲍红美操作温度-20-40密度1.328粘度3000-12000透明度97.5%
电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料，适用于温度-60-200°C的环境中，具有的绝缘、防潮、防水、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性 能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦、耐溶剂性能，并能释放温度周期 性变化所造成的压力。可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰 尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号。
产品概述：
单组分室温固化有机硅密封胶，固化后胶层为弹性体。 本产品强度高，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属有较好的粘接性； 固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀。 具有的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。 胶层具有的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。 完全符合欧盟 ROHS 指令要求。
产品概述
本品采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚有机硅氧烷复合而成，有如下特点： 具有的导热性，导热系数大于 3.15W/(m.K)； 具有高热传导性、低渗油率及高温稳定性，复合物在温度达到 150℃时仍具稳定性、并保持良好的散热密封性能; 以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移，增加器件的总体效能; 高温下不干，不流油； 、无味、无腐蚀、环保。