天津检测中心-PCBA微应变测试-CNAS认可

PCBA微应变测试的主要目的是确保电子组件在制造和使用过程中能够承受预期的机械应力，避免因应力过大导致的失效或性能下降。

在PCBA中，多层陶瓷电容器（MLCC）等元件对应变敏感，过大的应力可能导致PCBA失效。因此，这些元件是微应变测试的对象。

为适应环保要求，PCBA从有铅制程转向无铅制程，并应用了新的层压板材料。这些变化可能导致焊点性能的改变，需通过微应变测试进行评估。

PCBA微应变测试通常包括准备阶段（如应变片选点与布置）、测试阶段（如施加应力并采集数据）和数据分析阶段（如处理数据并评估结果）

自动化与智能化：随着科技的发展，PCBA微应变测试逐渐向自动化和智能化方向发展，提高了测试效率和准确性。

测试完成后，需根据预定要求生成测试报告，包括测试数据、分析结果和建议措施等内容。这些报告对后续的产品改进和质量控制具有重要意义。