温州光模块散热器需要联系,光模块散热设计

降耗是不让热量产生；导热是把热量导走不产生影响；布局是热也没散掉但通过一些措施隔离热敏感器件。
如果导热方案行不通，那就只有通过降耗（选择发热低的芯片）或者重新布局。
光模块热源主要在PCB芯片和TOSA和ROSA。下面介绍从内部优化这两处散热的方法：
 TOSA(ROSA)

高速光模块散热解决方案
100G、400G高速光模块散热方案，光模块EMI方案
5G推动5G基站光模块市场不断提高。特别是对5G基站光模块的需求量很大。并且10G以下低速光器件的需求正在渐渐的减少，其中25G、50G、100G、400G光模块的使用量是正逐渐提升。

相关技术中，通过风冷方式实现光模块散热。具体的，在光模块上安装风冷散热器，发热器件将热量传递给光模块上盖，光模块的上盖将热量传递给风冷散热器。这样，热量需要流过两个相接触的固体的交界面，导致热阻过大，散热效果不佳。因此，需要提供散热效果更佳的方案。

为了网络数据能满足更快速度、更低延时等要求，光模块作为光通信的核心器件，快速散热是其克服的个难题。光模块散热主要包括内部散热和外部散热两部分。

内部散热
光模块内部发热部件包括PCB芯片和光器件（TOSA和ROSA），通过导热界面材料将内部的热量传导至外壳部分。
• 光器件附近
光器件（TOSA/ROSA）与上下外壳之间填充导热材料
选用低热阻、对器件压力小的材料
•芯片部位
选用柔软可压缩的高导热材料和吸波材料
•在PCB板下表面与模块封装外壳之间填充一层薄的绝缘导热物质，将热量向下传导等。

水冷散热是冷却工作介质在水泵的驱动下，通过管道，把热量从液冷散热器转移到环境中，从而实现散热目的。 可以减少风扇的数量，从而减少风扇所产生的振动及噪音。 其次由于水的高比热容的物理特性，使得水冷散热效果比风冷高出许多。然而，相比风冷散热，水冷散热器更复杂，因冷却工作介质关系，存在一定的泄漏风险，整体成本也比其他散热方式高。水冷可分为压管式，真空钎焊，搅拌摩擦焊，冲压式，一体式五种加工方式。

随着现代家居生活方式的改变，散热器采暖已经得到了多数家庭采暖的认同。散热器采暖不仅舒适，而且十分符合现代人的生活和工作习惯，所以越来越多的人开始选择散热器采暖。为了实现更好的采暖效果，散热器的选择应该考虑一些因素，应该从多个方面综合考量散热器的质量。
传统采暖散热器，以铸铁散热器、板式散热器为其典型代表，这种材质的散热器环境污染严重、热效率低、传热慢、外观粗陋、笨重；
试模或刚开始生产时，挤压机自动档关掉，各段开关归零位。从小压力开始慢慢的起压，出料大概3-5分钟，铝填充过程时主要控制好压力。压力控制在100Kg/cm2以内，电流表数据为2-3A以内，一般80-120Kg/cm2可以出料，之后才可慢慢的加速，正常生产时挤压速度以压力小于120Kg/cm2为准。