油墨保护剂电子水性透明胶厂家透明软胶

■ 产品特性及应用

本产品是双组份室温硫化的缩合型液体硅橡胶，该胶具有粘度低、硬度低、韧性好、与环氧树脂、铜、铁、铝等材料粘接性好等优点，具有优良的绝缘、防潮、防震和导热性能，使电子元件在苛刻条件下安全运行。主要用于电子电器、LED灯具、电源、电子元器件、显示屏等灌封。


■ 主要技术参数

项目 检测标准 标准值
型号 / QK-9210M
外观状态 目测 灰色粘稠液体
可操作时间（25℃）/min 25ºC 50-90
表干时间（25℃）/min 25ºC 60-120
固化时间（25℃）/H 10mm厚 3-4
粘度/mPa.S 25ºC 4500±500
密度/g/cm³ GB/T533-2008 1.35±0.05
硬度/ Shore A GB/T531.1-2008 37±3
导热系数W/m-k ASTM5470 ≥0.4
拉伸强度/MPa GB/528-2009 ≥1.6
拉伸率/‰ GB/528-2009 ≥200
撕裂强度/KN.m GB/T529-2008 ≥2.0
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 1.0*1013
工作温度范围    / -40～200 ºC
介电常数（50Hz） GB/1693-2007 3
介电强度/kV.mm    / 22
相关认证    / RoHS、REACH、无卤、无硫
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）


■ 使用方法

1.搅拌：混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中间位置，搅拌器插入胶内深度建议为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。

2.混合：两组份按照重量比A:B=10：1完全混合，混合可以手动或作用设备。如需改变比例，应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。环境温度越高，操作时间与固化时间越短。一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。

3.脱泡：在对空气敏感的应用领域，产品在搅拌后需要真空抽气。

工作时间：常温25℃下，产品的粘度会随着时间的增加而增加，使用时做到现用现配，在短时间（30分钟）内完成。过量调配好的胶，勿倒入剩余胶料容器中。

产品特性

单组份、高强度，对多种材料有良好的粘接力；2、固化时间快，操作方便。

 

应用范围

电子行业线束固定，元件保护，安防摄像粘接、新能源电池粘接以及医疗器材的粘接等

 包装规格

50ML针筒、250g、1kg塑料瓶。

产品特性

QK系列是一种单组份导热有机硅粘接胶。导热系数从0.5-3.0W/M.K,状态可调，具有良好的粘接性能，的耐候性能，良好的导热性能。符合ROHS/REACH环保要求,通过UL94V-0认证。

 
应用范围

广泛用于LED集成光源的热界面材料传热；PCBA板上功率器件以及IC散热器粘接，电子电器设备、电子元器件的发热器件与散热器之间缝隙填充固定，快速传热作用。

 

包装规格

本产品采用铝管100ml/支（100支/箱）、塑料管300ml/支（24支/箱）、2600ml/支（4支/箱）、25KG/桶。