宝安回收焊锡价格表
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Koki研制的低银焊锡膏组分为Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co,熔点为217~227 ℃。银添加量的减少,使得产品市场波动性降低。钴可防止由热循环导致的组织变化,可保持组织致密,抑制时效性金属间化合物的偏析及凝聚,成本比SAC305减少10%~20%。Genma开发的低成本无银焊锡其组分为Sn0.7Cu0.03Ni0.01Co0.005Ge,熔化温度为226~228℃,添加镍和钴可以提高焊锡的强度和可靠性,其成本比SAC305减少54%。
Sn-Cu的共晶成分为Sn0.7Cu,共晶温度高达227 ℃。由于Cu和Sn合金是以两种金属间化合物Cu6Sn5(η)和Cu3Sn(ε)的形态分散在Sn中。 Cu6Sn5为良性合金层,呈球状结晶,强度高,是焊点电接触性能和强度的根本;而Cu3Sn是劣性合金层,它位于铜层与Cu6Sn5之间,呈骨针状结晶,脆性,直接影响到焊点的电接触和强度性能,并会造成不润湿现象。
Sn-Sb合金熔化区间较窄为240~250 ℃,比较主流的合金比例有:Sn5Sb、Sn10Sb。 Sn5Sb被认为可能替代Sn40Pb,其润湿角为35°~55°,比Sn40Pb的20°~35°范围要广,且在100℃时有着良好的剪切强度。常温下Sn5Sb的组织由体心四方结构的β-Sn和面心立方结构的β-Sn-Sb相组成。随着Sb含量的增加,Sn-Sb相颗粒在Sn基体中沉淀,其力学性能也随之提高。
Sn-Bi-Ag合金的共晶成分为Sn58Bi0.3Ag。Hiroshi Ohtani等研究发现:其熔点接近Sn-Bi合金,当Bi含量接近50%时,其固液相区温度间隔小于10 ℃;当Ag的含量大于2%时,生成金属间化合物Ag3Sn。 Sebo等对Sn100-x Bi10Agx (x=3%-10%)焊料进行了研究,发现Cu3Sn层仅存在于Cu基界面处,Cu6Sn5存在于基质界面及焊料内部,Ag仅仅存在于Ag3Sn中。 Ag含量的改变不会显著改变其接头的微观结构,但Ag3Sn的尺寸会随Ag的增加而长大;Cu3Sn层的厚度会随Ag的增加而减小。由于Ag为贵金属,会添量的Cu来代替Ag。
焊锡烟雾净化器直接在运转的时候可以处理的东西非常的多,比方说在这个设备里面会有滤网,而这个滤网在运作的时候可以把PM2.5颗粒处理的非常的干净,除此之外在这个设备里面还可以具备杀菌的作用,在空气长时间没有得到清洁的时候,可能空气中会产生一些病菌,而这个设备使用的过程中,可以通过层层过滤的方式把这些病菌也处理干净了,那就意味着这些病菌对工作人员健康造成的影响也被降低。
锡膏有铅和无铅有什么不同?
从焊锡膏的成分上来分析,有铅锡膏的成分是:Sn:PB为63:37
无铅锡膏的成分是:Sn:Ag:Cu 为96.5:3.0:0.5
也就是有铅的焊锡量要高很多,这样焊接的温度就会有不同的需求。
无铅的焊接温度要比有铅的高,而且无铅的焊锡膏对于温度的要求也很严格,在一定的温度下焊接效果是**的,峰值温度应当在200-205℃的范围,峰值温度应为235℃。这个235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件温度值相吻 合。
因此无铅回流焊的温度控制要严格很多。
比较早的回流焊炉是用的五个温度段的温度曲线,这样温度直上直下,焊接效果不是很好而且也非常不利于PCB的生产,有可能把整个PCB弄坏。现在的回流焊炉一般的都是20段温度曲线,这样焊接曲线更平滑,焊接效果更。