4G模块加工翻新4G模组除锡清洗加工

深圳市卓汇芯科技有限公司是一家从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有:BGA植球,  QFN除锡，QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等。保护知识产权，防止技术泄密。可加工各种封装的IC:BGA/  OFN/  DIP/  DDR/  EMMC/  EMCP/  SSD/ SOP/  SSOP/  SOT/  TO/ PLCC系列以及各种不规则封装。

全程用料环保，防静电处理，客户信息高度保密。本公司以高素质的人才，多年的芯片加工经验及率、高精细的加工设备，竭诚为广大客户提供的服务!

公司经营宗旨:品质、客户至上!欢迎各位新老客户前来我司实地考察指导!

我们的服务:承接:BGA   CPU   QFN   QFP   SOP   TSOP  CCM玻璃芯片

烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清

洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工

艺

SMT贴片炉后BGA返修焊接，换料