密度大的胶水复制胶电子胶深圳厂家

使用方法：


 1、预热： 被浇注器件请于70～80℃烘1～2小时，也可降低温度，延长加热时间，以除去 器件湿气，B 料在低温下，粘度会变高， A 料易结晶，请预热材料至25～45℃,便于使用；

    2、混合：按比例称量 A、B 料，搅拌时垂直搅拌棒，顺时针(或逆时针)同方向搅拌2～3分钟，尽量减少搅入空气，注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀，否则会有局部不固化现象；

    3、脱泡：对于灌封表面要求光洁无气泡者，混合料应抽真空 (≤ -0. 1Mpa) 可顺利脱去气 泡，采用机械计量混合灌封者，省略前两个步骤(预热和混合)；

        4、浇注：将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者，应分次浇注，浇注气泡可用 热风枪等吹扫，可消除表面浮泡；

    5、固化：23℃/48～72h或60℃/3～4h 可固化，温度低应酌情延长固化时间，本品对湿气敏感，潮气会造成固化气泡，操作环境建议控制在23±3℃相对湿度<70%。

电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
电子灌封胶有哪些分类呢?电子灌封胶种

电子灌封胶
类非常多，主要有:导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。

导热灌封胶

导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。

聚氨酯灌封胶

聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。

聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。