1756-IH16I/A模块

1756-IH16I/A模块

主要是面向网络安全领域及移动智能领域的双核处理芯片，主频可达1 GHz，可满足工业物联网快速发展、自主可控工业安全体系的需求。

龙芯3号系列是面向计算机、服务器和桌面应用的多核处理器，具有高带宽，，低功耗的特征。龙芯3A3000/3B3000处理器采用自主微结构设计，主频可达到1.5 GHz以上；计划2019年面向市场的龙芯3A4000为龙芯三代产品的四核芯片

1756-IH16I/A模块

热流型DSC、差热式DTA、热重TG等。 DSC是研究在温度程序控制下物质随温度的变化其物理量（ΔQ和ΔH）的变化，即通过程序控制温度的变化，在温度变化的同时，测量试样和参比物的功率差（热流率）与温度的关系。

中文名差示扫描量热仪（DSC）原理外文名principle of DSC工    具差示扫描量热仪作    用测量的功率差与温度的关系

1756-IH16I/A模块

SDCS-CON-1板卡

6ED1 052-1FB00-0BA1模块

6ED1 052-1FB00-0BA5模块

6ES7952-1AL00-0AA0内存卡

6ES7952-1AS00-0AA0内存卡

6ES7417-4XT05-0AB0模块

三菱FR-E5NP通讯模块

6EP1336-3BA00电源模块

6EP1336-3BA00电源模块

6SE7038-6GL84-1JB0板

6SE7038-6GL84-1JA1电源板

6ES7331-7PF11-0AB0模块

6ES7315-2EH13-0AB0模块

6ES7133-1BL01-0XB0模块

20-VB00299风扇电源板

三菱HF-SP52B伺服电机

6GK1561-3AA01网卡

NI PCI-8430/2板卡

NI USB-8476接口

6SE7153-2BA02-0XB0模块

6SE7341-1BH02-0AE0模块

TSXP57353AM模块

TSXETY110模块

TSXAEY1600模块

TSXDEY32D2K模块

1764-24BWA模块

1764-28BXB模块

A1A10000423.00M板卡

A5E01708486板卡

6ES7318-3EL01-0AB0模块

6ES7331-7PF01-0AB0模块

6ES7332-5HF00-0AB0模块

6ES7323-1BH01-0AA0模块

6AV2124-0QC02-0AX0触摸屏

6GK7343-1CX10-0XE0模块