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SOP烧结银国产烧结银纳米烧结银

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AS9330是以纳米银粉为介质的烧结型导电银膏。它具有高导热、高导电性、低模量的特点,而且工作
实效长。其优点为:导热系数大、工作时间长、剪切强度大、粘结强度大。

AS9330系列烧结银主要应用于:TO、SOT、SOD、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、QFN、LGA、 HBLED 封
装和其他需要高导热、导电和粘接的场合。

推荐烧结条件:
1)芯片尺寸<5 x 5 mm:20 分钟从 25°C 升至 130°C,保持 30 至 60 分钟;升温至 200°C 15 分钟,保持
60 分钟;(在空气或氮气炉中加热,合适材质:金、银界面和裸铜界面)

烧结银打开盖子时,一定要避免容器外有水滴浸入胶中,因为容器内壁有漏气结霜进入水气,混入水气或水滴将影响其特性;

善仁烧结银操作指导:
1)、导电银膏是以糊状物质存在,在开盖以后,建议尽量缩短在空气中暴露的时间;
2)、晶片和基座之保持足够的浸润能力,才可以有足够的粘着力。

施工环境和用具、被粘物品等需充分保持干燥,否则胶液易潮解引起固化不良;
4 本产品启封后请于 2 天内用完;
5 本产品要避免混入水分,油料及其它化学溶剂。

下一条:替代CT285银胶超高导热LED银胶低温烧结银胶
善仁(浙江)新材料科技有限公司为你提供的“SOP烧结银国产烧结银纳米烧结银”详细介绍
善仁(浙江)新材料科技有限公司
主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
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