广东半烧结银半烧结导电银浆半烧结银型号
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AS9330半烧结银无需高温高压,可以在175度至200度温度范围下低温烧结并且粘接力稳定。剪切强度高达45MPA。
AS9330结合了性能、可靠性和可加工性。对于那些希望找到焊料的无铅替代品(无需昂贵或复杂的加工,又能确保与传统材料同等或更优的性能)的封装而言,AS9330烧结银可以全面满足他们的需求,同样也为实现第三代半导体功率的电子互联提供很好解决方案。
半烧结银AS9330的工艺流程如下:1 清洁芯片和被粘结的界面2 假设界面表面能太低,建议提高界面表面能.
半烧结银AS9330粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽; 一个界面涂布烧结银AS9330时,涂布的要均匀
通过以上步骤,可以降低芯片封装纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率。
善仁新材作为烧结银的者,愿为烧结银和新能源车做出自己应有的贡献,也欢迎客户来电订制各种烧结银产品。