MSP430F6435IPZ,TI/德州仪器MCU优势供货商

OMAP3530ECBBA基于 ARM 的应用处理器，等同于OMAP3530ECBBALPD
封装 | 引脚: FCCSP (CBB) | 515
包装数量 | 包装: 168 | JEDEC TRAY (5+1)
工作温度范围 (°C): -40 to 105
OMAP3530 的特性部分说明：
OMAP3530 和 OMAP3525 器件：
OMAP™ 3 体系结构
MPU 子系统
高达 720 MHz 的 ARM® Cortex-A8™ 内核
霓™虹灯 SIMD 协处理器
图像、视频、音频 （IVA2.2™） 加速器 子系统
高达 520MHz 的 TMS320C64x+ ™ DSP 内核
增强型直接内存访问 （EDMA） 控制器（128 个立 频道）
视频硬件加速器
更多TI/德州仪器单片MCU部分型号：
OMAP3530ECBBA
OMAP5910JGDY2
OMAP5910JGVL2
OMAP5910JZDY2
OMAP5910JZVL2
OMAPL132EZWT2
OMAPL137DZKB3
OMAPL137DZKB4
OMAPL138BZCE4
OMAPL138EZCE3
OMAPL138EZWT3
POMAP5912ZDYA
PT86C521-VC-B
PT86C521-VC-C
RM44L520APGET
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DM3730CUSD100基于 ARM 的数字媒体处理器，封装 | 引脚: FCCSP (CUS) | 423。
DM3730 的说明
DM37x 一代应用处理器基于增强型器件架构，并集成在 TI 的 45 纳米工艺技术上。此架构旨在提供的 ARM 和图形性能，同时提供低功耗。这种性能和功耗的平衡使器件能够支持以下示例应用：
便携式数据终端
导航
汽车信息娱乐系统
赌博
医学成像
家庭自动化
人机界面
工业控制
测试与测量
单板计算机
更多TI/德州仪器单片MCU部分型号：
DM3730CUSD100
DM8107AAARD21
MSP430A024IPM
MSP430F155IPM
MSP430F156IPM
MSP430F157IPM
MSP430F169IPM
MSP430F436IPZ
MSP430F437IPZ
MSP430F448IPZ
MSP430F449IPZ
MSP430L092SPW
OMAP3503ECBCA
OMAP3515ECUSA
OMAP3525ECBBA
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AM3352BZCZD60，Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果、CAN
电源、复位和时钟管理 (PRCM) 模块说明：
控制待机模式和深度休眠模式的进入和退出
负责休眠排序、电源域关闭排序、唤醒排序和电源域打开排序
时钟
集成了 15MHz 至 35MHz 的高频振荡器，用于为各种系统和外设时钟生成参考时钟
支持子系统和外设的单时钟使能和禁用控制，帮助降低功耗
五个用于生成系统时钟的 ADPLL（MPU 子系统、DDR 接口、USB 和外设 [MMC 和 SD、UART、SPI、I2C]、L3、L4、以太网、GFX [SGX530]、LCD 像素时钟）
电源
两个不可切换的电源域（实时时钟 [RTC] 和唤醒逻辑 [WAKEUP]）
三个可切换的电源域（MPU 子系统 [MPU]、SGX530 [GFX]、外设和基础设施 [PER]）
执行 SmartReflex™ 2B 类，基于芯片温度、过程变化和性能实现内核电压调节（自适应电压调节 [AVS]）
动态电压频率缩放 (DVFS)
更多TI/德州仪器单片MCU部分型号：
AM3352BZCZD60
AM3352BZCZT60
AM3354BZCZ100
AM3354BZCZA60
AM3356BZCZA60
AM3357BZCZA30
AM3357BZCZA60
AM3357BZCZA80
AM3357BZCZD30
AM3357BZCZD60
AM3358BZCZA80
AM3359BZCZA80
AM3715CBCD100
AM3715CBPD100
AM4376BZDN100
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