显示装置MVI69-MCM

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Beckhoff Servo Drive AX2006 6A S60600-520 
INDRAMAT AC-Servo Line Former NAM 1.2-15 
Beckhoff Servo Drive AX2003 S60300-520 
Rexroth ECODRIVE DKCXX.3-040-7-FW DKC02.3-040-7-FW
Siemens  6SL3120-2TE13-0AA3 
Rexroth Indramat BZM01.3-01-07
Honeywell SmartDrive HVAC400-2P2-54 
SEW Movidrive MDV60A0015-3-4-0T
Honeywell SmartDrive HVAC400-1P5-54 
Bosch BT2/101092 Panel HP00063A
Rexroth IndraDrive CSB01.1N-PB-ENS-NNN-NN-S-NN-FW 
SAE STAHL OP-98-B
Engel DSV562-A
Honeywell Burner Control EC7850A1122 
Boraident Reader Leseger?t Industriekamera Re0810 00160s
Siemens 6ES7431-1KF10-0AB0 6ES7 431-1KF10-0AB0 SM431
ENDRESS + HAUSER LIQUIPOINT T FTW31-B1Y9AA2A
Moeller PS416 PS416-BGT-421 
Sick ISD400-1111
Mitsubishi FX2N-32MR-ES/UL
Siemens Simatic S7 6ES7 350-1AH01-0AE0 E-Stand:01
Unipo 2RCLX2X03001 UCP-10 + 7BF0UC1DO000
Siemens Sinumerik 6FC5303-0AA01-1AA0
Omron Servopack Drive SGDH-01AE-OY SGDH-01AE-0Y
Allen Bradley 1756-ENBT

实现PCB自动布线的设计技巧和要点

尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢?本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。现在PCB设计的时间越来越短，越来越小的电路板空间，越来越高的器件密度，极其苛刻的布局规则和大尺寸的组件使得设计师的工作更加困难。为了解决设计上的困难，加快产品的上市，现在很多厂家倾向于采用EDA工具来实现PCB的设计。但的EDA工具并不能产生理想的结果，也不能达到的布通率，而且很乱，通常还需花很多时间完成余下的工作。

现在市面行的EDA工具软件很多，但除了使用的术语和功能键的位置不一样外都大同小异，如何用这些工具更好地实现PCB的设计呢?在开始布线之前对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置将使设计更加符合要求。下面是一般的设计过程和步骤。

1、确定PCB的层数

电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件，就考虑这些器件布线所需要的少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。

多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来，多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布，以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求，从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。