香港当地破坏物理性分析-失效分析检测机构

根据DPA结果剔除不合格批次，保留合格批次。破坏性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件质量重要方法之一，主要用于元器件批质量的评价，也适用于元器件生产过程中的质量监控。 DPA可发现在常规筛选检验中不一定能暴露的问题，这些问题主要是与产品设计、结构、装配等工艺相关的缺陷。由于破坏性物理分析技术有这样的技术特点，因此，对J用电子元器件开展DPA，可以把问题暴露于事前，有效防止型号工程由于电子元器件的潜在质量问题而导致整体失效。


何时需开展DPA？
1、进货前检证： 供应商提供DPA合格报告
2、来料筛选验证： 装机前进行DPA验证，进行内部缺陷检查、可靠性评估及功能测试等质量复验
3、超期复检：对贮存期超过有效贮存期的元器件，在装机前应进行DPA复检
广电计量破坏物理性分析（DPA测试）为企业提供确认元器件的设计及制造过程中的偏差和工艺缺陷；提出针对元器件缺陷的处理意见、建议及有效的改进方案；预防因元器件存在的质量问题而导致装机时产生的整体失效。

破坏性物理分析DPA通常被航空航天工业用于将电子元件认证为“S”类。越来越多的商业应用正在使用破坏性物理分析DPA筛选来显着提高其产品在现场的可靠性。可靠性更高的电子元件通常需要长时间运行，几乎没有更换的机会。轨道卫星就是这种情况的好例子。满足“空间使用”要求的零件也用于难以更换和/或故障产生风险的应用。
广电计量斯对航空航天，商业，军事和应用中使用的材料进行了40多年的破坏性物理分析（DPA）。我们的设施，并通过了DLA认证，可满足各种MIL-STD测试要求。