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高速光模块散热解决方案
100G、400G高速光模块散热方案，光模块EMI方案
5G推动5G基站光模块市场不断提高。特别是对5G基站光模块的需求量很大。并且10G以下低速光器件的需求正在渐渐的减少，其中25G、50G、100G、400G光模块的使用量是正逐渐提升。

相关技术中，通过风冷方式实现光模块散热。具体的，在光模块上安装风冷散热器，发热器件将热量传递给光模块上盖，光模块的上盖将热量传递给风冷散热器。这样，热量需要流过两个相接触的固体的交界面，导致热阻过大，散热效果不佳。因此，需要提供散热效果更佳的方案。

可插拔光收发模块插入面板之后，内部产生的热量一小部分由周围空气的自然对流散热，大部分则是通过传导的方式散热，热量总是由温度高的一端传递到温度低的一端，模块热量向上传递至封装外壳，向下传递至主板。下图光模块的封装结构整体示意图，分析模块的主要散热路径。

内部散热
光模块内部发热部件包括PCB芯片和光器件（TOSA和ROSA），通过导热界面材料将内部的热量传导至外壳部分。
• 光器件附近
光器件（TOSA/ROSA）与上下外壳之间填充导热材料
选用低热阻、对器件压力小的材料
•芯片部位
选用柔软可压缩的高导热材料和吸波材料
•在PCB板下表面与模块封装外壳之间填充一层薄的绝缘导热物质，将热量向下传导等。

一定要注意辨别内防腐层
一般正规品牌散热器的内防腐材料是高压打进去的，无死角、气泡，防腐性好；小品牌散热器的内防腐层是手工灌进去的，存在死角、气泡等，防腐性差。

模具在试模或生产过程中，如发现堵模、偏齿、快慢偏差太大等现象时要立刻停机，并以点退的方式卸模，避免模具报废。