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小米 13 搭载高通骁龙 8 Gen 2 处理器、LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 闪存，配备 4642mm ² 超大 VC 液冷散热，拥有 4500mAh 电池，DOU 续航 1.37 天，支持 67W 有线快充、50W 无线快充、10W 反向充电，还配备了小米澎湃电池管理系统。

影像方面，小米 13 搭载了 " 徕卡超色彩影像 "，小米与徕卡共建色彩数据库，针对数百万张照片进行机器学习，还针对 4700 种场景逐一进行色彩模型布局。

此外，小米 13 支持 IP68 防尘防水、立体声双扬声器、NFC、红外等，数字车钥匙支持更多品牌。
小米 13 Pro 同样搭载高通骁龙 8 Gen 2 处理器，LPDDR5X 内存（8533Mbps）、UFS 4.0 闪存（3.5GB / s），《原神》原画质运行 30 分钟，平均帧率 59.9fps。

小米 13 Pro 系列还支持 5G 双卡双通来电不断网、WiFi 体验提升、小米大尺寸 X 轴马达、IP68 防尘防水。
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小米 13 Pro 的头条特色是它的（对于智能手机而言）1 英寸摄像头传感器，该传感器实际上在去年的小米 12S Ultra 中亮相，但这是它次面向观众推出更广泛的产品。相比之下，1 英寸传感器与索尼 ZV-1F等紧凑型相机中使用的传感器相同或佳能 G5 X，因此它具有一些重要的摄影潜力。更大的传感器通常允许增加动态范围，更宽的颜色光谱和更大的像素可以让更多的光线进入更好的夜间性能。
相机系统本身是与传奇相机制造商徕卡的工匠大师合作设计的。提供三镜头设置，一个 23mm 镜头位于那个大的 1 英寸传感器前面，还有一个 75mm 浮动长焦相机和一个 14mm 广角相机。浮动的 75mm 镜头可实现 SLR 式内部对焦，能够以从 10cm 到无限远的焦距拍摄图像，使其成为一款用途广泛的镜头。
普通的小米 13 放弃了 1 英寸传感器和浮动镜头设计，采用更实惠的包装，但仍包括三相机系统，包括 23mm 主相机镜头、75mm 静态长焦和 15mm 超广角镜头。
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苹果的C68系列音频音频将会从2019年10月31日起停止出货，并且在同年4月30日后就不再接受新订单了。取而代之的是C78、C79两款音频芯片。
了解到，目前第三方MFi配件商在Lightning耳机上使用的C68连接器音芯片即将在2019年停产。具体细节为，在2019年2月28日之前需要提交C68连接器的芯片的产品计划，截止采购时间为2019年2月28日，截止发货时间为2019年7月31日。取而代之的是C78、C79两款新连接器。
在iOS 9.2.1之后，苹果关闭了通过OTG输出音频的功能，这意味着以往一些第三方大厂通过破解OTG支持DAC功能做法即将失效。苹果在取消手机上的3.5mm接口之后，短期内市面上出现了五花八门的音频转接产品，其中部分产品就是依靠这种破解OTG以输出到DAC来实现的。苹果在这次系统更新之后，破解耳机以及转接线达到音频输出一直难以实现。。
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采用Lightning接口的耳机的优势还是很明显的，它可以采取直接供电的形式来使用主动降噪耳机，而不需要单为降噪模块设计电池和单充电。同时，在耳机线控或者其他地方设计一个强大的DAC，可以在不需要单携带体积不小的耳放的情况下达到手机原本的解码能力以及音质的效果。可以看出消费者对于Lightning耳机的品类和质量的需求还是不小的，可以看出相关配料厂商依然有很大的空间去填补市场的空白。

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Type-C连接器引人注目的一件事是它非常小-尺寸仅为8.3 x 2.5 mm-并且是垂直对称的。与Apple Lightning连接器类似，Type-C连接器的两侧都有触点，因此两种方式的作用相同。没有更多的上下变动，也不再为插头烦恼，试图找出正确的插入方式。
Type-C连接器支持新的SuperSpeed USB 3.1格式，该格式提供高达10 Gbps的数据传输速率，大约是当前USB 3.0版本的速度的两倍。它仍然与所有USB 2.0格式（LS，FS和HS）向后兼容，因此，即使将旧的系统设计为加密狗，它也可以利用新的连接器。
虽然像HDMI和DisplayPort这样的协议确实可以供电（不需要单的电源线），但它们不提供充电功能。Type-C连接器上的USB Power Delivery（USB-PD）可以提供电源充电功能，并且传输数据的速度足以支持4K显示器（或一系列显示器）。
Type-C连接器支持更别的充电功能，称为USB Power Delivery或USB PD。PD格式的高运行功率为100 W，适用于5、12和20 V系统。与传统的USB电池充电器或BC规范相比，这是一个很大的进步，后者在使用更大电池为系统充电或尝试为集线器或显示器供电时会受到限制。
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连接器的种类繁多，按照外形可分为：圆形连接器、矩形连接器、方形连接器、定制化连接器等。按接触体端接形式：压接，焊接，绕接;螺钉(帽)固定;根据连接方式可分为：板对板连接器(B to B)、线对板连接器(W to B)、线对线连接器(W to W)。
表面焊贴装技术自50年代就开始被有些厂商使用。但贴片连接器的使用却是近期才开始，并逐渐被厂家重视起来。出现这种情况是源于SMT连接器面临的技术难题以及未能察觉到贴片连接器可以有效节省板路的面积。随着人们发现贴片工艺可以为厂商提高生产效率和降低成本还能缩小板路面积，提高设计灵活性等特点从而使得贴片连接器广泛使用起来。
贴片连接器分为：卧贴连接器(SMT)和立贴连接器(DIP)。SMT一般贴装的是无引脚或短引线表面组装元器件，需要先在线路板上印刷锡膏，接着通过贴片机贴装,然后通过回流焊固定器件。而DIP焊接的是直插形式封装的器件，通过波峰焊或人工焊接固定器件。
贴片连接器过炉温260°以上3-5s。贴片连接器的组成：塑胶件和pin针，塑胶件的材质一般是PA6T和PA9T，都是耐高温的材质。贴片连接器一般应用于高速公路摄像头、立体直流电风扇、智能电子、空调、高清液晶电视机、笔记本电脑等各领域中。其中Pin的材质一般是黄铜、青铜、磷青铜等。镀层一般为镀金(半金)或者镀锡等。Pin针的镀层作用是抗氧化、提高导电性能、提高信号的传输速度。
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在电子制造中，整个设备需要合适的可用空间。如果电路板设计阶段的PCB往往会占用太多空间，则器件可能会被分成两块或更多的板。板对板连接器可以连接板之间的电源和信号，以完成所有连接。
板对板连接器可以简化电路板的设计过程。较小的PCB通常需要制造设备，而制造设备无法容纳较大的PCB。无论器件被挤压成单个PCB还是多个PCB，都需要考虑功耗。
此外，板对板连接器的使用还简化了电子设备的生产和测试。简化电子制造业的测试反映了的成本节约。高密度PCB在单位面积上有更多的走线和元件。好是用几块互联的中密度板设计设备或产品，而不是单块高密度板。
-如何选择板对板连接器参数-
1.注意引脚和间距间距。
引脚数和引脚间距是选择连接器的基本依据。要选择的引脚数量取决于连接信号的数量。对于一些SMD连接器，引脚数量不应太多。因为在贴片机的焊接过程中，由于温度较高，连接器塑料会受热变形，中间凸起会造成引脚虚焊。
2.注意电气性能。
连接器的电气性能主要包括:极限电流、接触电阻、绝缘电阻和电气强度等。连接大功率电源时注意连接器的极限电流；传输高频信号时注意接触电阻(如LVDS)。通常，连接器具有低且恒定的接触电阻，通常在几十mω到几百mω的范围内。
3.注意环境性能。
根据具体的应用环境。比如在应用环境比较潮湿的情况下，对连接器的耐湿性和耐盐雾性要求较高，需要连接器的金属触点不生锈。在工业控制领域，对连接器的抗振动和冲击性能要求很高，以防止连接器在振动过程中脱落。
4.注意机械性能。
连接器的机械性能包括插拔力和机械防呆性等。机械防呆对于连接器来说非常重要，一旦反插可能会对电路造成不可逆的损坏。