新竹市vc均热板多少钱,均热板散热模块

VC在行业内一般叫VC散热片、VC均温板、VC均热板、平面热管等。广泛用于手机、 电脑、服务器、显卡等， 起到散热作用。现有散热板中 ，多为铜质基材 ，以便于焊接 ，制作方式包括烧结结构。

参数
Ø 均温板是⼀个真空的腔体 ， 内壁附有微结构 ( Wick Structure) ，微 结构内含有液体的⼯质 ，利⽤⼯质沸腾气化体积膨胀来做热传导 ， 并 利⽤沸腾时产⽣的⽑细⼒ ，将冷却的⼯质回流⾄热源处.
Ø 腔体材质：紫铜 ( C1100/C1020) ，
Ø 微结构： 多层铜网 ， 区域化孔洞尺⼨设计
Ø ⼯质： ⽔ ， H2O
Ø 厚度： 1.0毫米 ( MM) 以上 ， ⼤尺⼨ ：400毫米 ( MM) X 400毫 米 ( MM) ，外型无限制
Ø 有注⽔管及无注⽔管皆可
Ø 凸台设计可以 ，腔体孔洞可以
Ø 成品可后加⼯

分子扩散焊是一种不需要任何焊料的焊接工艺。其原理是利用高温与高压， 让两个或者多个需要焊接在一起的金属 ，使其金属分子在高温下迅速活跃， 同时利用压力,使金属之间的元素分子彼此之间迅速扩散 ，从而达到相 互结合的效果。

华创热控的均温板上下盖结合均采用扩散结合⼯艺进行焊接 ，使其产品性 能稳定性更业 ，是将扩散结合应用于手机超薄均温板的企业。
扩散结合不需要任何焊料辅助焊接 ，不会造成焊料污染产品和环境污染等 状况。

常规均温板 应用市场：
通讯设备 ， 网络通信设备 ，服务器 ，显⽰卡 ， IGBT ，游戏 机 ， LED照明 (包括LED汽⾞头灯) ， 医疗设备 ，消费电 ⼦产品及个⼈电脑等

VC均热板的散热原理作为笔记本和智能手机的新型散热方式 ，VC均热板同样属于相变导热的代表 ，也是由 纯铜打造的内部密封且中空 (内壁不光滑 ，布满毛细结构) ，并填充冷凝液的散热单元 ，只是它的形态并 非热管的扁平“条状” ，而是呈现出更宽的扁平“片状”。

由于热导管散热模块的技术较为成熟，成本相对较低，VC均热板目前的市场竞争力仍不敌热导管。但由于 VC均热板的快速散热的特点， 目前其应用针对电子产品如CPU或GPU其功耗在 80W~100W以上的市场。因 此， VC均热板多为定制化产品，适于需小体积或需快速散高热的电子产品。 目前主要使用于服务器、 图形卡等产品，未来还可应用于高阶电信设备、高功率亮度的LED照明等的散热。VC均热板的内部则一般设 有毛细组织(wick structure)以加速工作流体的汽化和流动。
随着5G的推进及手机性能的多样化、化，手机芯片的功耗，整机能耗越来越高，对快速导热散 热的需求强烈。因此，现阶段的智能手机除了使用导热石墨、导热硅脂、导热硅片、微胶囊相变材料、 高导合金中框和超薄热管外，逐渐把超薄均热板 (VC) 引入手机散热设计。
超薄均热板 (VC) 是在热管的原理与类似结构上，为适应智能手机的集成化、轻薄化、化而设 计的新型薄壁散热产品。经业界工艺改进和材料升级， 目前超薄VC厚度往0.3mm下探，成熟应用的产 品厚度暂时为0.4mm。