台湾可靠MicroLED低温烧结纳米银浆,低温银浆

由于micro LED芯片尺寸小、集成度高和自发光等特点, 在显示方面与 LCD、OLED相比在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势

micro-led芯片包括发光芯片和驱动背板两部分。由于工艺流程的不可兼容，发光芯片和驱动背板需要分别制备得到。在制备得到发光芯片和驱动背板后，需要将发光芯片和驱动背板进行电连接，以使得驱动背板驱动发光芯片发光。

善仁新材以公司的九大研发平台为基础，热忱欢迎需要用到导电效果好，固化温度低，印刷线路细的客户一起合作，为中国的低温电子浆料做出应有的贡献。