南阳G4G9灯透明封装硅胶TOP贴片

一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。

1.主要成份为电子级、低粘度环氧树脂和助剂、酸无水物、高扩散性填料组成，

2.抗UV性.

3.密着性强、

4.耐热黄变性及冷热冲击性能等特点

5.在常温时混合物粘度低，可使用期长

6.中温、高温固化速度快

7.固化物的机械强度，电气性能，耐湿性佳、收缩率小。

本产品为无色透明单一液体，粘度值:约5—4500cps，对皮肤、粘膜有刺激性但无腐蚀性的塑胶单组份粘合胶。 塑胶单组份粘合胶660用于粘接压克力（PMMA）、PC、ABS、PS等塑料材质，本产品的粘接强度可代替超声波焊接，达到材料本体的强度。
使用方法：
1、对于PC、ABS产品粘接，通常将本胶装在小胶瓶中使用点胶，将本胶挤出在产品要粘接部位，形成一条细线，然后将另一面要粘接在一起的产品覆盖上去，稍压几秒钟，即可定位，放置4小时以上，达到终强度，如果涂胶得太多，胶在两层产品之间展开的不够薄，特别是某些产品的特殊形状存有过多的胶水，影响胶水的干燥速度，则会严重影响初粘强度和终粘接强度，此时需要定位夹具固定胶件，施加持续压力，待完全固化后清除。
2、对于大面积使用，在严格水平放置的ABS板上喷一层本胶，然后再将PC从一端开始覆盖上去，并用滚筒从一端到另一端均匀压平，即完成粘接，达到终强度尚需4小时以上。