纳米银胶浙江纳米银浆高可靠纳米银浆
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烧结银烧结技术也被称为低温连接技术,产品具有低温烧结,高温服役,高导热,低阻值,等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。
HIT可焊接银浆
善仁新材开发的用于异质结电池的低温银浆AS9101具有以下特点:
1 电阻率低:低温烧结形成的电极电阻率低,体积电阻<4.6*10-6Ω.CM;
2 与TCO层有良好的接触,接触电阻低,可提升FF;
3 国内烧结银膏烧结可以无压无气氛保护,而国外的烧结银需要加压和气氛保护;
4 国内烧结银膏AS9330可以在160度烧结,而国外的烧结银需要在200度以上烧结;