纳米银胶浙江纳米银浆高可靠纳米银浆

烧结银烧结技术也被称为低温连接技术，产品具有低温烧结，高温服役，高导热，低阻值，等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。

HIT可焊接银浆
善仁新材开发的用于异质结电池的低温银浆AS9101具有以下特点：
1 电阻率低：低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜4.6*10-6Ω.CM；
2 与TCO层有良好的接触，接触电阻低，可提升FF；

3 国内烧结银膏烧结可以无压无气氛保护，而国外的烧结银需要加压和气氛保护；
4 国内烧结银膏AS9330可以在160度烧结，而国外的烧结银需要在200度以上烧结；