科研实验室SEM电镜扫描黄金靶材D570.1mm金片

苏州地区靶材厂家供应高纯贵金属黄金溅射靶材Glod(Au)Targets科研材料
产品名称： 高纯黄金溅射靶材，金片，金靶，SEM电镜扫描金
牌号规格： Au01、Au1、
用途备注： 金等溅射靶材通过磁控溅射工艺沉积在半导体芯片如GaAs、GaP、GaN等表面，形成欧姆接触膜、电极和连线膜。可形成多种金属化膜系统。
高纯度金靶，SEM电镜扫描金片，贵金属金片，金靶，科研镀膜金粒
常用尺寸：Dia57*0.1mm,Dia57*0.2mm,Dia54*0.1mm,Dia54*0.2mm,Dia58*0.1mm 电镜扫描金靶
产 品 详 情
高纯贵金属金及合金是制造半导体芯片的关键基础材料。使用金靶材将金膜沉积在半导体芯片表面，形成欧姆接触膜、电极和连线膜，可形成多种金属化膜系统。该金属氧化膜系统可大量应用于制造发光二极管（LED），
和民用微波通信器件，航天、航空等重要领域用半导体化合物以及芯片太阳能电池等领域。

化学成分
序号 合号 主成分
Au Ge Ni Ga Be
1 Au1 ≥99.99
2 Au01 ≥99.999 —— —— —— ——
3 Au88Ge 88±0.5 余量 —— —— ——
4 Au83.5GeNi 83.5±0.5 余量 5±0.4
备注：可按客户要求提供其它成分的产品。
外形尺寸(mm)
合号 形状 规格 允许偏差 厚度 允许偏差
Au1、Au01 圆形 100-250 ±0.1 3～6 ±0.2
方形 127×381 ±1 3～6 ±0.2
AuGe12、Au83.5GeNi、 圆形 100-250 ±0.3 6 ±0.5
方形 127×381 ±1 6 ±0.5
备注：可供其它规格和允许偏差的产品。</a>