珠海大型楼宇夜景亮化

1、清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2、装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
3、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机，（制作白光TOP-LED需要金线焊机）。
4、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
6、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
7、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
8、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
LED支架的电镀工艺可分为全镀、轮镀及选镀。全镀的话就是支架2面都镀银，功能区和非功能区镀相同厚度的银；轮渡就是支架2面镀银但非功能区镀薄银，银层厚度只有20-40U；选镀的话是支架正面镀银，而底部就不镀银，非功能去也是镀薄银。
LED支架电镀区域分功能区和非功能区，功能区是指杯口以内装晶片的区域，非功能区是杯口以外的区域，支架分正反面，装晶片的一面为功能区，则另一面为非功能区。一般功能区电镀U''数要高，而非功能区U数要低。

于2002年开发款插入式LED大功率1W、3W、5W支架，应市场需求，连续开发SMD支架，灯丝支架，倒装支架，1W－500W多款大功率支架。2004年经过研发团队不懈努力，多款插入式大功率支架提升为埋入式，为市场提供各种通用型及非标型，功率各异，款式多样的产品，同主要产品有：LED灯丝支架、SMD贴片支架、LED倒装支架、LED大功率集成支架、特殊LED支架、各款LED模具开发，支架所有材料均可通过具有精密的监测仪器设备及各系列自动化设备；的技术与高素质的管理人员。质量、交货准时，可根据客户的不同需求研以“诚信、感恩、创新”为原则，运用现代企业管理方法，配和完整的冲压、电镀及塑料射出成形一贯制程，严谨制造以LED业界提供大功率支架，面向全球市场，提供完整的服务。为企业员工提供良好的环境，我们的产品能给你带来更多的便捷与效益，让我们携手共进，共创辉煌！

led支架是LED灯珠在封装之前的基板，起到保护固晶焊线和硅胶成型的作用，导通电路，并影响到光、电特性。支架结构性能的好坏直接影响到LED灯珠性能，目前很多灯珠死灯，经显微镜观察，灯珠内的芯片并没出现异常，而是连接芯片的合金线与金属基板脱离造成断路。
同时，发现造成此种现象的灯珠都是直接或间接地在空气中点亮，空气中存在有水汽。由此可以推断出，LED支架的防湿气结构做得不好，导致湿气渗入灯珠内，从而造成封装胶在LED灯珠长期点亮的环境下易与金属基板脱离，使得拔断焊接在金属基板上的合金线，从而形成电路断开。
随着全球光源市场对LED的需求越来越大，LED灯珠的使用范围越来越广，使用者对LED灯珠性能的要求也越来越严苛。如果LED支架的防湿气结构设计的不好，不可避免的限制LED灯珠的使用条件、使用区域、使用领域等等。作为LED设计者和制造者，必定要在LED支架的防湿气结构上有所突破。
一、液体流动基础知识
流动液体的性质介于气体和液体之间。它一方面像固体，具有一定的体积，不易压缩；另一方面又像气体，没有一定的形状，具有流动性。流动液体由于惯性力，粘性力等影响，内部任意某处各个方向的压力不相等。
流动的液体在沿途中会受沿程阻力和局部阻力，由沿程阻力引起的机械能损失称为沿程损失，克服局部阻力的能量损失称为局部损失。全部的流动液体的能量损失等于各段的沿程损失和各局部损失的总和。
二、防湿气结构设计的五个要点
防湿气结构设计，顾名思义，就是要将湿气挡之于外，或者是使湿气在其内部停止流动。支架的塑料与金属基板是两种不同属性的材料，靠外力使两者粘接在一起，是属于物理粘接，即使肉眼上看不出其粘接瑕疵，但在几十倍的放大镜上，其界面上必定存有缝隙，如图2所示。这就决定了支架不能将湿气挡在体外，也就是说一定会有湿气渗入其内。因此，支架的防湿气结构设计，严格意义来讲，是依靠其内的相关结构设计减少渗入其内的流体。要使流体减少，也就是说，要使流体的所有能量尽可能地损失在各沿程损失和各局部损失上。
做个实验，将空支架浸入红墨水中，红墨水略淹盖在支架引脚上即可（注：如果要使实验效果更加明显，在红墨水中倒进酒精，比例1：1搅拌混合），5分钟后终止实验。全过程用显微镜观察支架杯体内的情况。实验结论为：有些支架渗得快，有些支架渗得慢，有些支架渗得轻微，有些支架渗得严重。取某些做完实验后的支架，马上沿着塑料与金属基板的缝隙处用剪钳剖开，可发现金属基板的表面和边缘有红墨水痕迹。因此，由实验可总结出：红墨水渗入支架杯体内的途径有二，一为塑料包裹的铜材边缘处，二为塑料包裹的铜材表面处，且铜材正反面都有，后者比前者更为严重。
解析以上论断，可从三个方面解决问题：其一，寻求塑料与金属基板的佳配合，这关系到材料学方面的知识，不在本文讨论范围；其二，管控塑料的注塑工艺，追求佳的模温和压模时间，这关系到注塑工艺方面的内容，在本文也不做分析；其三，就是在金属基板作处理，也就是本文所说的防湿气结构设计。