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溶剂
导电银浆中的溶剂的作用:a、溶解树脂,使导电微粒在聚合物中充分的分散; b、调整导电浆的粘度及粘度的稳定性;c、决定干燥速度;d、改善基材的表面状态,使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性,是选择溶剂的重要参数,这是由于溶剂对印刷适性与基材的结合固化都有较大的影响。此外,溶剂沸点的高低、饱和蒸气压的大小、对人体有性,都是应该考虑的因素。溶剂的沸点与饱和气压对印料的稳定性与操作的持久性关系重大;对加热固化的温度、速率都有决定性的影响。一般都选用高沸点的溶剂,常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇醋酸酯、异佛尔酮等。

建议:采用预分散方式:先选择适当的溶剂或几种溶剂的混合物,以导电银浆与溶剂比为1:1或1:2的比例,将溶剂加入导电银浆中,缓慢搅拌至均匀(约10-20分钟).在系统加入基料.一般生产中采用预先将导电银浆用溶剂浸泡30分钟后再行缓慢搅拌.

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CPU粘性导热胶,5g芯片的导热胶
以前的 cpu 散热膏不具黏性,我司这款这是具黏性的,主要用在显示卡、南北桥晶片上,没有散热片安装座,却又贴黏散热片的地方。会发热的地方需加装散热片时,就将这均匀涂抹在会发热的晶片上,再将散热片贴上,他不会马上黏柱,需要数小时以后才能完全固化(还是可以拆掉)。
产品性能:
 为导热性及绝缘性良好的单组分室温硫化硅胶,产品具有良好的传导性,较宽的使用温度范围(-60~200℃),短期可耐300℃高温。此外还具有表面固化时间短,粘结力强,储存期长,,无溶剂,可安全应用在电子、电器、仪表、LED、散热片等行业的弹性粘接、散热、绝缘及封装。
灌封胶用于电子元器件的粘接、密封和封装保护,固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用,能提高电子电气元件使用性能,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间绝缘性。 电源模块散热部件灌封;适用于电源供应器、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器。

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