精密封装电子材料模型设计电子电路胶胶水AB料

联系人鲍红美固化方式可定制

硅胶胶水，特种胶水，金属胶水，塑料胶水，特种胶水，PP胶水，PE胶水，无白化胶水，增强型瞬间胶水，软韧性瞬间胶水,耐120度高温型瞬间胶水。

按主要化学成份可以分为:聚乙烯醇胶，聚醋酸乙酯胶，丙烯酸酯胶，[不饱和]聚氨酯胶，环氧树脂胶，热塑性树脂胶粘剂等

按用途:

1、耐高温瞬间胶(通常用于粘接基材工作温度80度以上的产品)

2、低白化瞬间胶(通常用于的仪器仪表粘接，固化后不会产白化现象)

3、通用型瞬间胶(适用范围广，粘接材料多样化)

4、橡胶增韧瞬间胶(通常用于橡胶类基材粘接，可提高粘接后的抗冲击性能)

使用说明
1、混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。

2、当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。

3、混合时，一般的重量比是 A:B = 10:1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。

4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。

5、环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。

电子封装阻燃胶是一种应用于电子领域，具有阻燃性能的封装胶水，以下是关于它的详细介绍：
主要成分：
基础树脂：
环氧树脂：具有良好的粘结性、机械强度和电绝缘性，固化后的环氧树脂结构紧密，能够为电子元件提供稳定的保护。例如在一些对封装强度要求较高的电子设备中，环氧树脂封装阻燃胶应用广泛。
有机硅树脂：具备的耐热性、耐寒性和耐候性，其分子结构中的硅氧键使胶水在高温下仍能保持较好的性能。在一些对温度变化敏感的电子器件封装中，有机硅封装阻燃胶是理想的选择。
阻燃剂：
卤素阻燃剂：如溴系阻燃剂，在燃烧过程中会释放出卤素气体，能够捕捉燃烧反应中的自由基，阻止燃烧的继续进行，从而起到阻燃的作用。但其燃烧时可能会产生有害气体，对环境和人体健康有一定影响。
无卤阻燃剂：包括磷系阻燃剂、氮系阻燃剂和金属氢氧化物阻燃剂等。磷系阻燃剂在燃烧时会形成磷酸酯等物质，覆盖在材料表面，隔绝氧气和热量；氮系阻燃剂受热分解后会产生氮气等不燃气体，稀释可燃气体的浓度；金属氢氧化物阻燃剂如氢氧化铝、氢氧化镁等，在受热时会分解吸收热量，同时释放出水分，降低材料表面的温度。
固化剂：用于促进基础树脂的固化反应，使胶水从液态转变为固态，从而实现对电子元件的封装。不同类型的基础树脂需要选择与之相匹配的固化剂，以确保胶水能够正常固化并获得良好的性能。
其他助剂：如抗氧化剂、润滑剂、紫外线吸收剂等，这些助剂可以提高胶水的稳定性、加工性能和耐候性等。

应用领域：
消费电子领域：如手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品的内部电子元件的封装，能够防止电子元件因短路、过热等问题引发的火灾事故，同时为电子元件提供良好的保护，延长电子产品的使用寿命。
汽车电子领域：应用于汽车的发动机控制模块、传感器、电子仪表等部件的封装，汽车在行驶过程中会面临高温、振动、油污等复杂的环境条件，电子封装阻燃胶的性能能够确保汽车电子设备的稳定运行。
航空航天领域：飞机、卫星等航空航天设备中的电子系统对材料的性能要求，电子封装阻燃胶的高可靠性、高耐温性和阻燃性能能够满足航空航天领域的特殊需求，保障飞行安全。
工业电子领域：在工业自动化设备、电力设备、通信设备等领域中，电子封装阻燃胶用于各种电子元件的封装和保护，能够提高设备的稳定性和可靠性，降低设备的维护成本。

，将基础树脂（如环氧官能化笼型聚倍半硅氧烷、双酚 A 环氧树脂、双酚 F 环氧树脂等）和填料按照一定的比例投入反应釜中，搅拌均匀，搅拌时间通常为 1 - 2 小时，使各成分充分混合。
然后，在反应釜中继续加入固化剂和其他助剂，再次搅拌均匀，搅拌时间一般为 3 - 5 小时，确保胶水的性能达到佳。
后，对制备好的电子封装阻燃胶进行质量检测，包括阻燃性能、粘结强度、绝缘性能等指标的测试，合格后即可包装出货。

封装部位和方式：
如果是对电子元件的整体封装，需要选择流动性好、能够完全填充电子元件与外壳之间间隙的灌封胶，以提供全面的保护和良好的阻燃效果。例如，在电源模块的封装中，灌封胶可以有效地防止电子元件因过热或短路等故障引发的火灾。
对于电子元件的局部封装或粘结，如芯片与电路板的粘结、排线的固定等，需要选择粘结强度高、固化后硬度适中且不会对电子元件造成应力损伤的胶水。比如在芯片封装中，需要使用能够点胶、快速固化且不会对芯片性能产生影响的粘结胶。